1961年ノイスがフェアチャイルド
セミコンダクター*在籍中に発明した集積回路
マイクロプロセッサーのダイの画像
トランジスターは、もともと指でつまめるほどの大きさのパーツで、主に信号増幅用の素子として電子パーツ専門店などでも簡単に入手できます。一方、マイクロプロセッサー内部にあるトランジスターは、最先端の半導体製造技術によって 1 つの半導体チップ上に作り込まれた非常に小さな素子となります。一般に、1 つの半導体チップ上にトランジスターなどの電子素子を多数作り込んだものを集積回路と呼んでいます。
集積回路は、インテルの創始者の一人としても知られるロバート・ノイスとテキサス・インスツルメンツのジャック・キルビーによってそれぞれ発明されました。その後、急速に進化を遂げていく集積回路の数々は、2 人が持つ基本特許に基づいて製造されています。半導体チップに集積されているトランジスターの個数は、インテルの元社長だったゴードン・ムーアが 1965 年に提唱したムーアの法則に従って、約 18 ヶ月に 2 倍の割合で増え続けています。最新のインテル® Core™ i7 プロセッサーには、実に 7 億 7400 万もの トランジスターが集積されています。
(2009年9月現在)
|