インテル® Bluetooth® テクノロジー

インテルは Bluetooth* ソリューションのサプライヤーとしても業界をリードしており、携帯電話から車載、産業用、医療用機器まで幅広いアプリケーション向けに製品を提供しています。

ワンチップ半導体、システムモジュール、統合型 IP ブロックなどさまざまな形態を揃えた柔軟なソリューションを通じ、最適化された製品開発を支援します。

インテル® BlueMoon™ アーキテクチャーはすでに第 6 世代を迎え、その機能とパフォーマンスには定評があります。インテル® BlueMoon™ 製品は、革新的なソフトウェア・ソリューションと共に優れた RF 性能を提供し、高品質なオペレーションを実現します。インテル® BlueMoon™ 製品ファミリーは、ホスト・プロセッサーに負担をかけずに高品位な音声通信と高性能なデータ転送が行えるように設計されています。

携帯電話、車載、産業用、医療用アプリケーションに向けて、コンパクトで低コストなワンチップ・ソリューションを幅広く提供しています。また、Bluetooth* 規格に準拠したモジュール・ソリューションも提供しており、初期投資を抑えながら製品の開発期間を短縮できます。

インテルは、Bluetooth SIG を推進する 7 社の 1 つであり、Bluetooth* の登場以来、Bluetooth* の標準化に携わってきました。.

携帯電話

Bluetooth* は音声通信の分野で不動の地位を確立しています。また、他の Bluetooth* 対応機器との接続により、簡単にデータ交換を行えます。例えば PC とアドレス帳を同期したり、他の機器との間で音楽をストリーミングするなど、さまざまな使い方があります。

最新規格の Bluetooth* EDR では、データレートがさらに向上しており、 従来の Bluetooth* ソリューションの最大 3 倍の速度でデータを転送できます。しかも消費電力が少ないため、携帯機器のバッテリーがより長持ちします。

完全デジタル CMOS アプローチの採用によって優れた RF 性能を実現したチップセットや IP ブロック・ソリューションなど、インテル® BlueMoon™ 製品は、ワイヤレス・パーソナル・エリア・ネットワーク (PAN) を実現する重要なテクノロジーとなります。インテル® BlueMoon™ PMB 8763 シングルチップ無線ソリューションは、ハンドセット・メーカーに対して費用効果に優れたプラットフォームを提供します。インテル® BlueMoon™ PMB 8763 シングルチップ無線 IC は ROM ベースの Host Controller Interface (HCI) デバイスで、携帯電話や PDA 向けの省スペース、低コスト、高性能ソリューションに最適です。

チップセットや IP ブロック・ソリューションなど、インテル® BlueMoon™ 製品には、定評のあるオンチップ・パワー・マネジメント機能、優れた Bluetooth* パフォーマンス、柔軟で安定した共存インターフェイスなどの特長があり、セルラー、WLAN、GPS など他の無線規格と組み合わせて最適なソリューションを構築できます。インテル® Bluetooth® テクノロジーとサードパーティー製 Bluetooth スタックは、複数のインテル® セルラー・プラットフォームにオプションとして統合されています。また、高度なオーディオ・プロファイルを含め幅広いプロファイルに対応しています。

車載機器

最近の車載インフォテインメント・システムは、携帯電話との接続を標準でサポートするものが増えています。Bluetooth* のハンズフリー機能は、自動車内で携帯電話を安全かつ手軽に使用するための理想的なソリューションといえます。Bluetooth* Enhanced Data Rate (EDR) テクノロジーが提供する広い帯域幅は、MP3 音楽をストリーミングしながらステレオ・ヘッドセットで通話が行えるなど、複数プロファイルの利用シナリオをサポートしています。

インテルは車載分野の半導体サプライヤーとして業界をリードしており、 自動車メーカー向けにインテル® BlueMoon™ 製品を10年以上にわたって供給してきた実績があります。インテルはワンチップ・ソリューションをベースに、幅広いモジュール製品も用意しています。

車載分野の製品戦略としては、コンシューマー向け量産品の中から実績のある製品を取捨選択し、これらを車載向けに最適化して投入するというアプローチをとっています。車載向け製品における重要な最適化事項としては、温度範囲、AEC Q100 認定、パッケージング・オプション、長期にわたる量産体制の確保などが挙げられます。

一部のインテル® BlueMoon™ 製品は、実証済みの製品コンセプト、品質要件、長期の供給体制、高品位な音質に特に重点を置き、お客様の車載アプリケーションのニーズを満たした専用の設定で提供されます。

産業用 / 医療用

産業 / 医療分野では、高い品質と長い製品寿命を備えた低コストの完全統合型 Bluetooth* ソリューションが強く求められています。これらの市場で最も一般的なアプリケーションは、携帯電話、PDA、PC などの機器と無線で接続できるデータ通信機器です。こうしたニーズをふまえ、インテルはデータ通信アプリケーションに特化した製品群を提供しています。

インテル® BlueMoon™ テクノロジーは、データ転送アプリケーション向けの Bluetooth* プロトコルスタックとプロファイルが完全統合された、使いやすいフル機能システムを提供します。インテル® BlueMoon™ テクノロジーは、シリアル・ポート・プロファイル、ヒューマン・インターフェイス・デバイス・プロファイル、RFCOMM プロトコルをサポートしています。

産業および医療分野に最適化されたこれらの柔軟なプラットフォームは、Bluetooth* テクノロジーの知識が豊富ではない設計者でも簡単に扱えます。インテル® モバイル・コミュニケーションズが特に重視しているのは、標準化された AT コマンド・インターフェイスの利用によるソフトウェア・インターフェイスの簡略化です。その他の注目点としては、温度範囲、品質、パッケージング・オプションなどの要件や、長期的な可用性が挙げられます。

これらの製品は、量産規模、研究開発体制、量産環境に応じてコストを最適化できるよう、IC およびモジュールとして提供されています。モジュールから IC への切り替えは、ホスト・プロセッサーのソフトウェアを変更しなくても可能です。

Product and features list

  Intel® BlueMoon™ PMB 8763 V2 Intel® BlueMoon™ PMB 8763 V3 Intel® BlueMoon™ PMB 8753/2 Intel® PBA 31308 Intel® PBA 31308/2
Chips x x x    
Modules       x x
Features          
Proven Bluetooth* EDR solution in 0.13µ CMOS technology x x x    
Large HW Data Buffers integrated to ensure high throughput x x      
Standard compliance BT 1.2, 2.0 & 2.1 + EDR BT 3.0 + EDR BT 1.2, 2.0 + EDR   BT 1.2 and 2.0 + EDR
AEC Q100 qualified          
Temperature range -40°C to +85°C          
Packet loss concealment for superior voice quality x x      
A three-wire WLAN-coexistence interface, configurable via HCI x x      
Easy to design in       x x
Support for both leaded and non-leaded customer soldering processes       x x
Can be routed out on a two-layer board       x x
PPAP documentation       x  
Qualifications     BT FCC, CE and IC ; Fully qualified. FCC and R&TTE Pre-qualified BT qualified, FCC and R&TTE Pre-qualified
Integrated Bluetooth* protocol stack, SPP profile and AT command interface     x   x
Supports direct connect to battery     x   x

Software and support

The Bluetooth* Partner Program

The Bluetooth Partner Program recommends software stack suppliers that have showed good functionality with Intel® Bluetooth® products. These software stack suppliers have implemented Intel's specific requirements and may offer optional support for specific features exclusive to Intel® products. Demo software available from some stack suppliers may be provided in development kits. For more information on software stacks and specific Intel features supported, please contact the software stack supplier directly.

Product selection guide

To help you select the best product solution for your needs, we offer a product selection guide that contains a short product overview and answers common questions, such as the difference between HCI and Embedded SW products, the advantages and disadvantages of an IC design as compared to a module design, or how to obtain qualification and certification.

For more information, please contact your local sales office or distributor.

関連ビデオ