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ムーアの法則が促進するインテルのイノベーション

大胆な予測が、画期的な新テクノロジーとより電力効率に優れたプロセッサーの開発を促進

ムーアの肖像

インテルの共同設立者 Gordon Moore には未来が見えていました。

「半導体チップに集積されるトランジスターの数は約 2 年ごとに倍増する」という Moore の大胆な予測は、現在では「ムーアの法則」として広く知られています。

数十年間このペースを維持してきたインテルでは、この黄金律をテクノロジーの進歩のための指針および踏み台として利用し、新しい素材やトランジスター構造の導入と使用を進めることで、機能当たりのコストとトランジスター当たりの消費電力を下げながら、半導体チップに搭載する機能を拡張し続けてきました。

歴史的なインテル® 22nm 3-D トライゲート・トランジスター・テクノロジーの発表により、インテルは、これからもムーアの法則の予測は有効であり続けると確信しています。

 

ムーアのインフォグラフィック
3-D トライゲート・トランジスター

インテル® が継続する半導体のイノベーション

インテルは、次のような取り組みを通じて半導体業界を主導しています。

  • 世界初の 3-D トライゲート・トランジスター。2011 年に 22nm プロセスでの大量生産が予定されています。さらなる微細化は、より高速で電力効率に優れたプロセッサーにつながります。
  • 2 年ごとに新世代のプロセッサー。現在大量生産されている 2009 年の 32nm プロセス、および 2011 年後半の生産に向けて準備が進められている 22nm プロセスなどがあります。
  • 世界規模のシリコン・ファブ・ネットワーク。2012 年末までに 5 つの製造施設 (ファブ) で 22nm プロセスの生産を開始する予定です。
  • 革新的なチップ・テクノロジー。2003 年に 90nm プロセスで導入された歪シリコン、2011 年に 45nm プロセスで導入された「ハフニウムベースのゲートラスト方式 high-k メタルゲート」 (HKMG) などがあります。
  • 高度に調整された内部 R&D 製造パイプライン。新しいテクノロジーの導入を実現します。

インテルの研究パイプラインには、他にも数多くの抜本的なイノベーションが並んでいます。

指先に乗ったチップ

ムーアの法則が意味すること

ムーアの法則は、画期的で刺激的なテクノロジーの開発や電力効率の向上にとっての土台です。ムーアの法則は半導体業界にとって重要な原動力ですが、ムーアの法則がエンドユーザーにもたらすものはさらに重要です。

プロセス・テクノロジーの進歩とコスト削減によって、世界中でこれほど多くの人々がコンピューティング・デバイスを利用できるようになり、最も小さなハンドヘルド・デバイスから最も大きなクラウドベースのサーバーまで、コンピューティング・コンティニュアム全体としてのイノベーションが推進されてきました。

これらの改良によって各チップに集積されるトランジスターの数が増加する結果、生産性とパフォーマンスが向上すると同時に、トランジスター当たりのコストが削減されます。また、より高い動作周波数で機能統合を最適化しながら消費電力の削減も実現する、よりスマートで適応性の高いテクノロジーの開発が促進されます。

ムーアの法則の正しさ裏付ける証拠はあちこちに見られます。デスクトップ PC、ノートブック PC、携帯電話、家電製品など、何百万人ものユーザーが毎日使っている機器はもちろんのこと、自動車、救命医療器具、宇宙船などに見られる画期的かつ重要な技術革新にも組み込まれています。