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チックタック戦略を長期に継続

インテルのチックタック戦略は、マイクロプロセッサーとそれを搭載するデバイスの未来に確信をもたらすものです。インテルは、この戦略に従って、プロセッサーを製造するプロセス・テクノロジーとマイクロアーキテクチャーの継続的な刷新を、「チック」と「タック」のサイクルで交互に繰り返すことに取り組み、それに成功してきました。

「チック」ではプロセス・テクノロジーを刷新

「チック」サイクルでは、プロセス・テクノロジーを進化させ、ムーアの法則で予測されたメリットをユーザーに対して継続的に提供します。通常は、トランジスター密度を上げることで、新機能の搭載、パフォーマンスや電力効率の向上を図ります。そして、それらをすべて、その前の「タック」で小型化や性能の強化が施されたマイクロアーキテクチャーで実現します。

例えば、ある「チック」では、22 nm プロセス・テクノロジーによる 3D トライゲート・トランジスターが導入されました。この新しいテクノロジーにより、スマートフォンやタブレットのほか、新しい、驚くほどスリムな Ultrabook™ デバイスのパフォーマンスを向上させ、バッテリーの持続時間を延ばすことができます。

「タック」では新しいマイクロアーキテクチャーを導入

「タック」サイクルでは、その前の「チック」サイクルのプロセス・テクノロジーを利用して、プロセッサーのマイクロアーキテクチャーを次の世代へと飛躍的に進化させます。インテル® マイクロアーキテクチャーの刷新では、電力効率とパフォーマンスの向上とともに、ハードウェアによるビデオ・トランスコーディング、暗号化/復号化、およびその他の統合機能などの機能性と密度の向上を目指しています。

予測可能なプロセッサーの進化

インテルの設計チームは、世界中で並行して作業を行い、チックタック戦略によってインスパイアされた、足並みの揃ったテクノロジーの進化を推し進めています。1 年ごとの製品サイクルによって、前もって計画できる予測可能な方法で、業界を前進させています。 

14 nm の 3D トランジスター:これまでにないパフォーマンスと効率性を実現 >

業界への投資

数千社ものベンダーが、製品開発にインテル® プロセッサーを利用しています。そうしたベンダーによる新製品の開発を後押しするため、インテルは、シリコン技術の革新を促進する研究に多額の投資を行っており、業界全体の新しい標準を確立しています。こうした取り組みとインテルのチックタック戦略から生まれる予測可能性が組み合わさって、業界全体の革新のスピードと効率が年々高まっています。

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