インテル® Xeon® プロセッサー
E5-2600 v3/E5-1600 v3 製品ファミリー

データセンターの中核となる高度な多機能性

俊敏性に富み、効率的なデータセンターの中核となるインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v3 / E5-1600 v3 製品ファミリーによって、データをサイバー犯罪から保護したり、データセンターの運用を効率化するなど、企業はビジネス上のさまざまな要求に応えることが可能になります。

Data center

データセンターに対する新たな考え方

サーバー、ストレージ、ネットワークがより効率的に連動するように設計された最新のインテル® Xeon® プロセッサーは、現在のさまざまな課題に対応しつつ、将来の完全に自動化されたデータセンターの基礎を築きます。

  • 高性能で安全なクラウドに必要な自動化機能を提供します。
  • ストレージに対する需要増加の問題を解消し、複雑なデータ分析を迅速にこなします。
  • 今日期待される実行速度を実現します。
  • コストにおいても電力においても、より効率的にデータセンターを運用します。
  • 測定や監視機能を備えます。

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応答性の高いパフォーマンス

高い応答性能、際立つ電力効率

このインテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーの最新ラインナップは、パフォーマンス、組込み性能、高いコスト効果の最適な組み合わせによって、技術計算に関する課題を解決し、クラウド展開を可能にし、ピーク負荷に合わせてプロセッサー性能を最大化し、インテリジェントなストレージや消費電力データ分析を提供します。 前世代のプロセッサーと比べて次のものを得ることができます:

  • 最大3倍まで性能向上12
  • エネルギー効率に最も優れたサーバー34
  • インテル(R) AVX2により、最大1.9倍の性能向上を実現56
  • 仮想マシンの集約度を最大1.7倍向上78
  • DDR4により、メモリー帯域幅が最大1.4倍向上910

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プライベート・クラウド

プライベート・クラウドのサービス配信を効率化

組込みビジュアル機能は、中核となるビジュアル化プロセスに対して高速なパフォーマンスをもたらし、サービスの品質と管理性を改善します。

  • アプリケーション、ライブ・マイグレーション、プロビジョニング、動的ロードバランス、災害復旧のパフォーマンス向上。
  • キャッシュにおいて個々の仮想マシン(VM)を監視し「ノイジーネイバー」問題を解決することで、優れたサービス品質と使い勝手を実現。
  • 財部サービスなどの用途に適した高い分離性を実現。

ビジュアル化テクノロジーの詳細情報 >

信頼とセキュリティー

信頼とセキュリティーの土台

ハードウェア・アシストによるセキュリティー機能が、データとインフラストラクチャーを保護する機能を改善します。

  • パフォーマンス面での損失を低減して、広範な暗号化を促進します。
  • 高速で高品質は暗号キーおよび証明書をともなった、さまざまなセキュリティー・アプリケーションの導入が可能。
  • マルウェア、DoS (サービス拒否) 攻撃、権限エスカレーション、プラットフォーム・サーフェス攻撃に対するセキュリティーを高めることで、オペレーティング・システムを保護します。
  • ハイパーバイザー、BIOS、ファームウェア、その他の起動前ソフトウェア要素に対する攻撃を防ぎ、システム・セキュリティーの可視性を高めて、IT コンプライアンスを強化します。
詳細情報

インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー

高並列アプリケーションでパフォーマンスを大幅に加速し、イノベーションや科学的発見の限界を押し広げることができます。

インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの詳細 >

ディスカッション

免責事項

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1. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

2. 出典:2014年6月現在。1 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-26xx v3 (14 C、2.30GHz、145W)、8x4GB DDR4-1600、Red Hat* Enterprise Linux* (RHEL) カーネル 3.10.18、PCPS オン 110W、PCPS オフ 70W (社内の Web ワークロード) を搭載した Mayan City CRB でインテル社内で測定。

3. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

4. 出典:2014年6月現在。インテル® Xeon® プロセッサー E5-26xx v3、4GB DR-DDR3-1600 または 4GB DR-DDR4-2133 DIMM を搭載した Mayan City CRB を使用して DIMM をインテル社内で測定。

5. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

6. 出典:2014年4月3日現在。2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v2 (12 C、2.70GHz)、8x 8GB DDR3-1866、Red Hat* Enterprise Linux* (RHEL) 6.3 を搭載したプラットフォームでインテル社内で測定。2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v3 (14 C、2.60GHz、145W)、8x8GB DDR4-2133、RHEL 6.3 を搭載したプラットフォーム。Black-Scholes、binomialcpu、Monte Carlo ワークロードの幾何平均に基づく性能。

7. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

8. Source as of September 8, 2014. New configuration: HP ProLiant* DL360 Gen9 with two Intel® Xeon® processor E5-2699 v3, SPECvirt_sc2013* 1614 @ 95 VMs. Source: http://www.spec.org. Baseline: IBM System x3650* M4 platform with two Intel Xeon processor E5-2697 v2, SPECvirt_sc2013 947.0 @ 53 VMs. Source: http://www.spec.org/virt_sc2013/results/res2013q3/virt_sc2013-20130820-00004-perf.html.

9. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

10. 出典:2014年4月現在。2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v2、8x8GB DDR3-1866、Non-Uniform Memory Access (NUMA)、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) 有効、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー無効、Red Hat* Enterprise Linux* (RHEL) 6.3、IC12.0 を搭載したプラットフォームでインテル社内で測定。スコア:101.2 GB/s。2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v3 (14 C、2.60GHz、145W)、HSW-C0 QGEF、BIOS 27.R01、プリフェッチャー有効、インテル® HT テクノロジー有効、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー有効、NUMA および COD モード、8x16GB DDR4-2133、IC14.0 を搭載したプラットフォーム。スコア:triad=114.7 GB/s、copy=103.6 GB/s、scale=103.5 GB/s、add=114 GB/s。