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インテル® Core™ i7 プロセッサー (1366-Land LGA) のサポート・コンポーネント

インテル® Core™ i7 プロセッサー

サーマル / メカニカル・コンポーネント

2008 Performance FMB 対応インテル® Core™ i7 プロセッサー用

サポート・コンポーネントのサプライヤーは、インテル® Core™ i7 プロセッサー・ファミリー・ベースのシステムデザインに対応した製品を開発してきました。1366-Land LGA パッケージのプロセッサー用サポート・コンポーネントは、下記のベンダーから提供されています。一部サプライヤーの製品は、技術文書のページに掲載された設計ガイドラインに準拠しています。

インテル認定サプライヤー

このセクションでは、インテル® Core™ i7 プロセッサー用のサポート・コンポーネントを提供しているサプライヤーに関する情報を記載しています。これらのサプライヤーは、インテル認定以外のソリューションを提供していることもあります。

注:エンドユーザーは、サプライヤーとともに付属コンポーネントの確認に対して責任を負います。OEM およびシステム・インテグレーターは、これらのソリューションの熱、機械、環境に関する検証結果に対して責任を負います。

LGA1366 ソケットおよび ILM コンポーネント

サプライヤー パーツの説明 パーツナンバー お問い合わせ 電話 メールアドレス
Foxconn* LGA1366 ソケット
LGA1356 ソケット
LGA13x6 ILM
LGA13x6 ILM (カバーあり)
LGA13x6 ILM カバー
LGA13x6 ILM バックプレート
D86205-002
E81085-001
D92428-003
G13666-001
G14954-001
D92430-001
Eric Ling +1-503-693-3509 x225 eric.ling@foxconn.com
Tyco* LGA1366 ソケット
LGA1356 ソケット
D86205-002
E81085-001
Alex Yeh +886-2-2171-5280 alex.yeh@te.com
LGA13x6 ILM
LGA13x6 ILM (カバーあり)
LGA13x6 ILM カバー
LGA13x6 ILM バックプレート
D92428-003
G13666-001
G14954-001
D92430-001
Stanley Yen +886-2-2171-5291 stanley.yen@te.com
Molex* LGA1366 ソケット
LGA13x6 ILM
LGA13x6 ILM (カバーあり)
LGA13x6 ILM カバー
LGA13x6 ILM バックプレート
D86205-002
D92428-003
G13666-001
G14954-001
D92430-001
Carol Liang +86-21-504-80889 x3301 carol.liang@molex.com
Lotes* LGA1366 ソケット
LGA1356 ソケット
LGA13x6 ILM
LGA13x6 ILM (カバーあり)
LGA13x6 ILM カバー
LGA13x6 ILM バックプレート
D86205-002
E81085-001
D92428-003
G13666-001
G14954-001
D92430-001
Cathy Yang +86-20-84686519 x219 cathy@lotes.com.cn

ヒートシンク

サプライヤー パーツの説明 パーツナンバー お問い合わせ 電話 メールアドレス
AVC (ASIA Vital Components Co., Ltd)*
インテル® RCBF5 リファレンス・ヒートシンク
D95135-005
Kai Chang +86 755 33668888 x63588 kai_chang@avc.com.tw

プッシュピン

サプライヤー パーツの説明 パーツナンバー お問い合わせ 電話 メールアドレス
ITW Fastex*
プッシュピン
ベース:C33389 値
キャップ:C33390 値
Roger Knell 773-307-9035 rknell@itwfastex.com

上記以外のサポート・コンポーネント

以下のサプライヤーからも、インテル® Core™ i7 プロセッサー・ベースのシステムデザインに対応した冷却ソリューションが提供されています。これらのソリューションは、インテル公認の独立第三者テスト機関による検査に合格しています。これらのサプライヤーからは、インテルのガイドラインに準拠したものを含め、下記以外にもソリューションが提供されていることがあります。各ベンダーからの最新のヒートシンク提供状況については、随時このページでご確認ください。

注:エンドユーザーは、サプライヤーとともに付属コンポーネントの確認に対して責任を負います。OEM およびシステム・インテグレーターは、これらのソリューションの熱、機械、環境に関する検証結果に対して責任を負います。

2008 Performance FMB 対応プロセッサー用ヒートシンク

サプライヤー パーツナンバー お問い合わせ 電話 メールアドレス
AMA Precision Inc.*
PM007-9MB4W
Eileen Ho +886-970-061-134 eileen_ho@amatech.com