第 4 世代インテル® Core™ プロセッサーとインテル® 8 シリーズ・チップセット:ブロック図

このブロック図には、表示されているインテル® プラットフォームの機能、性能および接続性が記述されています。超省電力第 4 世代インテル® Core™ には、22 nm プロセス・テクノロジーに基づいて開発された 64 ビットのマルチコア・プロセッサーが搭載されています。小型機器向けに設計されたこのマルチチップ・パッケージ (MCP) は、省電力 CPU とプラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) を共通のパッケージ基板に統合します。これらのデュアルコア・プロセッサーでは、CPU 、メディア・パフォーマンス、省電力のバランスが効果的に実現され、セキュリティーと I/O の柔軟性も高まります。これらのプロセッサーは、小売でのトランザクション端末、デジタル署名、産業用オートメーション、医療機器など、電力や大きさに制限のあるさまざまなインテリジェント・システムに最適です。

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