このブロック図には、表示されているインテル® プロセッサー・プラットフォームの機能と接続が記述されています。このプロセッサー・シリーズは、以前 Sandy Bridge というコード名で呼ばれていたインテル® マイクロアーキテクチャーに基づき、初めて 8 コア / シングルソケットから 16 コア / デュアルソケットの範囲のソリューションを提供し、前の世代を大幅にしのぐパフォーマンスを実現しています。インテル® C604 またはインテル® C602-J チップセットと組み合わせれば、シングルソケットまたはデュアルソケット構成でエンタープライズ・プラットフォーム要件との互換性を維持できます。
製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
テストツール
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。