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インテル® Pentium® III プロセッサー

デュアル・プロセシングと 2nd PCI バスを搭載

旧世代の組込み機器向けインテル® プロセッサーは、インテルでサポートしていない場合があります。インテルの延長された 7 年のライフサイクル・サポートの製品については、組込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する包括的なロードマップを参照してください。

機能

プロセッサー・ナンバー12345678910111213 キャッシュ 動作周波数 バススピード 最大 TDP 組み込み機器向け コア数 発売
インテル® Pentium® III プロセッサー
RK80530KZ012512 512K L2 1.26 GHz 133 MHz 29.5 W x 1 2001 年第 4 四半期
RB80526PZ001256 256K L2 1 GHz 133 MHz 29.0 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PY001256+ 256K L2 1 GHz 100 MHz 29.0 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PZ866256 256K L2 866 MHz 133 MHz 26.1 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PY850256 256K L2 850 MHz 100 MHz 25.7 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PZ733256 256K L2 733 MHz 133 MHz 22.8 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PY700256 256K L2 700 MHz 100 MHz 21.9 W x 1 2000 年第 1 四半期
RB80526PY600256 256K L2 600 MHz 100 MHz 19.6 W x 1 2000 年第 1 四半期
  + インテル® 440BX チップセットを搭載した既存の組み込み機器のみ。直送のみ。
低電圧版インテル® Pentium® III プロセッサー
RJ80530KZ933512 512K L2 933 MHz** 133 MHz 12.2 W x 1 2000 年第 4 四半期
RJ80530KZ800512 512K L2 800MHz 133 MHz 11.2 W x 1 2000 年第 4 四半期
インテル® Pentium® III プロセッサー - 低消費電力
KC80526GY850256 256K L2 700 MHz 100 MHz 16.12 W x 1 2001 年第 1 四半期
KC80526LY500256 256K L2 500 MHz 100 MHz 12.2 W x 1 2001 年第 1 四半期
KC80526LY400256 256K L2 400 MHz 100 MHz 10.1 W x 1 2001 年第 1 四半期

関連情報

テクニカル・ドキュメント
  アプリケーション・ノート: AP-485 インテル プロセッサーの識別と CPUID 命令
  アプリケーション・ノート: AP-589 EMI設計
  アプリケーション・ノート: AP-907 Pentium® III プロセッサーの電力配分ガイドライン
  アプリケーション・ノート: AP-909 インテル® プロセッサーのシリアル番号
  アプリケーション・ノート: CPUID 068h ファミリー・プロセッサーのインテル® Pentium® III プロセッサーの熱計測
  アプリケーション・ノート: サーマル・ソリューションの紹介
  アプリケーション・ノート: Pentium® III プロセッサーのアクティブ・サーマル・マネジメント・テクニック
  アプリケーション・ノート: ライト・コンバイン・メモリーの実装ガイドライン
  アプリケーション・ノート: 低電圧版 (LV) インテル® Pentium® III プロセッサー信号保全性モデル
  データシート: 500 MHz ~ 1.13 GHz の PGA370 ソケット版インテル® Pentium® III プロセッサー
  データシート: インテル® Pentium® III プロセッサー 1.13 GHz ~ 1.40 GHz (512KB L2 キャッシュ) データシート
  データシート: 低電圧版 インテル® Pentium® III プロセッサー (512 KB)
  データシート: BGA2 パッケージおよび Micro-PGA2 パッケージのモバイル インテル® Pentium® III プロセッサー
  データシート: BGA2 パッケージおよび Micro-PGA2 パッケージのモバイル インテル® Pentium® III プロセッサー
  ガイド: FC-PGA2 パッケージのインテル® Pentium® III プロセッサー熱設計ガイドライン
  ガイド: インテル® Pentium® III プロセッサー 1.26 GHz (512 KB L2 キャッシュ) の熱設計ガイド
  ガイド: FC-PGA インテル® Pentium® III プロセッサーおよびインテル 840 チップセット設計ガイド
  ガイド: インテル® Pentium® III プロセッサー熱設計ガイド
  ガイド: インテル® 440BX AGPset / PGA370 スケーラブル・パフォーマンス・ボード
  ガイド: インテル® 810A3 チップセット・プラットフォーム
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 810E2 チップセット・プラットフォーム
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 810E2 チップセット・プラットフォーム設計ガイドのアップデート
  ガイド: インテル® 810E2 チップセット・プラットフォーム
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 815 チップセット・プラットフォーム
  ガイド: インテル® 815 チップセット・プラットフォーム
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 815 チップセット・プラットフォーム設計ガイドのアップデート
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 815E チップセット・プラットフォーム
  ガイド: ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 815E チップセット・プラットフォーム設計ガイドのアップデート
  ガイド: インテル® 815E チップセット・プラットフォーム
  ガイド: インテル® 815E チップセット・プラットフォーム設計ガイド・アップデート
  ガイド: CK97 クロック・シンセサイザー設計ガイドライン
  ガイド: CK98 クロック・シンセサイザー / ドライバー設計ガイドライン
  ガイド: VRM 8.4 DC-DC コンバーター設計ガイドライン
  ガイド: VRM 8.5 DC-DC コンバーター設計ガイドライン
  ガイド: インテル® Pentium® III プロセッサー - 省電力熱設計ガイド
  ガイド: モバイル インテル® Pentium® III プロセッサー / 440MX チップセット・プラットフォーム設計ガイド
  ガイド: 組み込み機器向け BGA2 パッケージおよび Micro-FCBGA パッケージのインテル® プロセッサー熱設計ガイド
  ガイド: 低電圧版 (LV) インテル® Pentium® III プロセッサー 512K デュアル・プロセッサー・プラットフォーム設計ガイド
  ガイド: 低電圧版 インテル® Pentium® III プロセッサー 512K 熱設計ガイド
  ガイド: 低電圧版 インテル® Pentium® III プロセッサー 512K および超低電圧版 インテル® Celeron® プロセッサー / 815E チップセット・プラットフォーム設計ガイド
  よくある質問 (FAQ): インテル® Pentium® III プロセッサー
  よくある質問 (FAQ): 低消費電力インテル® Celeron® プロセッサーと低消費電力インテル® Pentium® III プロセッサー
  ユニバーサル・ソケット 370 を使用するインテル® 815E スケーラブル・パフォーマンス・ボードの開発キットマニュアル
  インテル® アーキテクチャー・ソフトウェア最適化リファレンス・マニュアル
  マニュアル: P6 プロセッサー・ファミリー・ハードウェア開発者マニュアル
  マニュアル: インテル® 440BX スケーラブル・パフォーマンス・ボード開発キットマニュアル
  マニュアル: P6 プロセッサー・ファミリー・ハードウェア開発者マニュアル
  マニュアル: インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル
  製品概要: 低電圧版 インテル® Pentium® III プロセッサー
  パッケージング・データ: BGA テクノロジー適用による温度、電力、機械設計に関する注意点
  インテル・パッケージング・データブック
  パフォーマンス概要: モバイル Pentium® III プロセッサーと 440BX AGPset
  製品概要: 組み込みコンピューティング向けインテル® Pentium® III プロセッサー
  製品概要: 組み込みコンピューティング向け低消費電力インテル® Pentium® III プロセッサー
  製品概要: 組み込みコンピューティング向け低消費電力インテル® Pentium® III プロセッサー (512K キャッシュ)
  スペック・アップデート: Pentium® III プロセッサー
  スペック・アップデート: モバイル インテル® Pentium® III プロセッサーとモバイル インテル® Pentium® III-M プロセッサー
ツールとソフトウェア
  インテル® ソフトウェア・ネットワーク
  Microsoft* Macro Assembler 8.0 (MASM) パッケージ (x86)
  インテル(R) ソフトウェア開発製品
  インテル® パフォーマンス・ライブラリー・スイート
  インテル® Pentium® III プロセッサー・スモール・マトリクス・ライブラリー
  組み込み機器向けインテル® アーキテクチャー用開発キット
  BSDL: 低消費電力インテル® Pentium® III プロセッサー向けモデル
  IBIS: IBIS フォーマット (Rev 2.01) の I/O バッファーモデルを採用した PGA370 ソケット版 Pentium® III プロセッサー
  IBIS: 低電圧版 (LV) インテル® Pentium® III プロセッサー信号保全性モデル

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1. この Web サイトのフォームによりインテルに提供された情報は、インテル® エンベデッド・デザイン・センター・プライバシー・ステートメント: http://www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html (英語) に従って取り扱われます。

2. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html を参照してください。

3. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。

4. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。

5. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。

6. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。

7. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。

8. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。

9. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。

10. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。

11. すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) を利用するには、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル® TXT に対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、Authenticated Code モジュール、インテル® TXT に対応した Measured Launched Environment (MLE) を搭載するコンピューター・システムが必要です。さらに、インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーを利用するには、システムが TPM v1.s を搭載している必要があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/data-security/security-overview-general-technology.html を参照してください。

12. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。

13. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。