このブロック図に、ご覧のインテル® プロセッサー・プラットフォームの機能と接続性を示します。PCI Express* レーンをプロセッサーに統合したため、個別の I/O ハブチップが不要となり、チップ数が減少し、システム全体の消費電力を削減できます。これらのプロセッサーは、旧世代に比べて消費電力当たり性能に優れており、PCIe* 非透過ブリッジング、RAID、DRAM のセルフリフレッシュといった機能を備えています。
製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
ハードウェア・テスト・ツール貸し出しプログラム
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。
設計ツール
設計ツールストアでは、インテルからご購入いただける検証ツールとサービスを使用して、マザーボードとシステム設計の時間を短縮できます。