第 3 世代インテル® Core™ i5 / i7 プロセッサー: ブロック図
第 3 世代インテル® Core™ i5 / i7 プロセッサーの機能と接続が記述されています。
業界をリードする 22nm プロセス・テクノロジーと 3D Tri-gate トランジスターを採用して製造された第 3 世代のインテル® Core™ プロセッサーは、以前の世代を超えるクラス最高の演算処理能力、統合型メディアおよびグラフィックス処理のパフォーマンスを提供し、さらに次世代の I/O テクノロジーと高解像度独立ディスプレイをサポートし、セキュリティーと管理機能の向上を実現します。
インテル® Core™ i7-3770/i5-3550S プロセッサー搭載プラットフォームの概要: プレビュー | ダウンロード
インテル® Pentium® プロセッサー G2120、インテル® B75 Express、インテル® Q77 Express およびインテル® C216 チップセット・プラットフォームの概要: プレビュー | ダウンロード
第 3 世代デスクトップ・インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー: データシート Vol.1: プレビュー | ダウンロード
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第 3 世代インテル® Core™ i5 / i7 プロセッサーの機能と接続が記述されています。
Datasheet, Vol.1: Desktop 3rd Generation Intel® Core™ Processor family
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Datasheet, Vol.2: Desktop 3rd generation Intel® Core™ processor family.
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Design Guide, Part 1: Design considerations for embedded computing. (v.0.9, March 2011)
Design Guide, Part 2: Firmware and BIOS considerations for embedded computing. (v.0.9, March 2011)
Design-In Guide: Includes product selection, design guidelines, and firmware tools. (v.1.02, May 2011)
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Platform Design Guide: Recommendations for platform controller hub and system memory. (v.2.1, April 2012)
External Design Spec, Vol. 2: Configuration registers for two processor families. (v.2.1, May 2012)
Design Spec, Vol. 1: Provides electrical and differential signaling specs. (v.2.2, June 2012)
External Design Specification: Electrical, signal, and thermal specs, definitions. (v.002.2, July 2012)
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External Design Specification: Electrical, signal, and thermal specs, definitions. (v.002.2, July 2012)
Spec update: device and documentation errata, spec clarifications, changes.
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Spec update: device and documentation errata, specification clarifications, and changes.
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Schematic: Provides the Cadence* and OrCAD* schematic symbol files.
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製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
ハードウェア・テスト・ツール貸し出しプログラム
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。
設計ツール
設計ツールストアでは、インテルからご購入いただける検証ツールとサービスを使用して、マザーボードとシステム設計の時間を短縮できます。
1. この Web サイトのフォームによりインテルに提供された情報は、インテル® エンベデッド・デザイン・センター・プライバシー・ステートメント: http://www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html (英語) に従って取り扱われます。
2. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html を参照してください。
3. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。
4. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。
5. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。
6. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。
7. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。
8. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。
9. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。
10. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。
11. すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) を利用するには、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル® TXT に対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、Authenticated Code モジュール、インテル® TXT に対応した Measured Launched Environment (MLE) を搭載するコンピューター・システムが必要です。さらに、インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーを利用するには、システムが TPM v1.s を搭載している必要があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/data-security/security-overview-general-technology.html を参照してください。
12. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。
13. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。