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インテル® ファームウェア・サポート・パッケージ

次世代型インテル® インテリジェント・システムを作り出す開発者のための、統合しやすくスケーラブルなファームウェア・ソリューション

インテル® ファームウェア・サポート・パッケージは、インテル® のシリコンチップを初期化するための重要なプログラミング情報を提供するとともに、開発者の選んだブートローダーに簡単に統合できます。導入が簡単なうえ、設計に対してスケーラブルで、開発期間が短縮され、経済的に安く構築できます。

インテル・ファームウェア・サポート・パッケージ・コンポーネント

  • バイナリーパッケージとしての、CPU、メモリー・コントローラー、およびインテル® チップセットの初期化機能:シリコンチップの初期化要素を提供し、既存の機能およびフレームワークを維持し、既存のブートローダーに適合
  • 統合ガイド:インテル・ファームウェア・サポート・パッケージとの通信に利用できる API と、ブートローダー・ソリューションの統合に利用できる API について説明

利点

  • コストも使用料も不要:インテル・ファームウェア・サポート・パッケージは BOM コスト削減に有効
  • 再利用性:インテル・ファームウェア・サポート・パッケージは、将来の世代の製品を容易にサポートするためのプラグイン・コンポーネントとして使用可能
  • 高い柔軟性:インテル® インテリジェント・システムに求められるブートローダーのさまざまなニーズに対応
  • ブート時間を短縮:ファストブートの実装に対応
  • より幅広いロードマップ:インテル インテリジェント・システムの製品ロードマップ全体でサポート
  • 各種ソリューション:リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)、ボード・サポート・パッケージ、ハイパーバイザー・ソリューション、オープンソース・ファームウェア・ソリューションに統合可能
  • エコシステム・サポート:付加価値の高いブート・ソリューションに統合できるエコシステム

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インテリジェントな設計を実現

インテル® ファームウェア・サポート・パッケージ (インテル® FSP)

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Video: Training on the Intel® Firmware Support Package Firmware Solutions for the Internet of Things (v.1, June 2014)

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