インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとインテル® 通信チップセット 89xx シリーズ

以前の開発コード名 Crystal Forest / Gladden Refresh (Ivy Bridge Gladden + Cave Creek)

インテル® マイクロアーキテクチャー (以前の開発コード名 Ivy Bridge) をベースに 22-nm プロセス・テクノロジーにより製造されたこれらのプロセッサーは 2 コアおよび 4 コアのオプションを備えたシングル・ソケット・システム用に設計されており、熱設計電力 (TDP) の範囲は 15W ~ 40W です。インテル® 通信チップセット 89xx シリーズと組み合わせた場合、このプラットフォームはワークロードのアクセラレーション、マルチコア・プロセシング、仮想化を犠牲にすることなく、インテル® アーキテクチャーのスケーラビリティーを、フットプリントが小さい通信システムやインテリジェント・システムに拡張します。

  • このプラットフォームは、ブランチ・オフィス・ルーター、ミッドレンジ・セキュリティ・アプライアンス、ネットワーク・アクセス、メディア・サーバー、通信サーバー、小型のセル、コントロール・プレーン・プロセシング、ストレージなど、熱的な制約を受けるソリューションのニーズに対応します。
  • 高性能なインテル・アーキテクチャー命令セットを、低電力ネットワーク・ノードにスケーリングすることで、このプラットフォームはソフトウェアの再利用、パワー・マネジメント、ソフトウェアベースのロード・バランシングを可能にします。
  • インテル® データプレーン開発キットを使用すると、プラットフォームのパケット処理速度を向上させて増大するネットワーク・トラフィックのデータ速度や関連する制御および信号処理の要件に対応できます。

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インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサーとインテル® 通信チップセット 89xx シリーズを使用した製品

ソリューション・アライアンス・パートナーが提供するインテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサーとインテル® 通信チップセット 89xx シリーズをベースにした組込み機器向け製品をご確認ください。

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ファームウェア・サポート・パッケージ

Windows* 用および Linux* 用インテル® ファームウェア・サポート・パッケージには、プロセッサー、メモリー・コントローラー、インテル® チップセットの初期化機能が、既存のブートローダーに適合し再利用可能なバイナリー・コンポーネントとして含まれています。 付属の統合ガイドでは、使用可能な API について説明しています。

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プラットフォーム概要: 小型のフットプリントの通信インフラストラクチャー・システム用インテル® プラットフォーム:  プレビュー |  ダウンロード

データシート: インテル® 通信チップセット 89xx シリーズ:  プレビュー |  ダウンロード

サポートされるシステムタイプ:

systemtype

仕様

プロセッサー 123456789101112
プロセッサー・ナンバー 注文コード コア数、
周波数、
キャッシュ
電源 メモリー 製品テクノロジー
インテル® Xeon® プロセッサー E3-1125C v2 CN8063801193902 4 コア、
2.50 GHz、 
8 MB、

40 W DDR3-1066/1333/1600 インテル® AES New Instructions、Error Correcting Code (ECC)、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー; 拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー
インテル® Xeon® プロセッサー E3-1105C v2 CN8063801194002 4 コア、
1.80 GHz、 
8 MB、

25 W DDR3-1066/1333/1600 インテル AES-NI、ECC、インテル HT テクノロジー、インテル VT、拡張版 Intel SpeedStep テクノロジー
インテル® i3-3115C プロセッサー  CN806380130770 2 コア、
2.50 GHz、 
4 MB、

25 W DDR3-1066/1333 インテル AES-NI、ECC、インテル HT テクノロジー、インテル VT、拡張版 Intel SpeedStep テクノロジー
インテル® Pentium® プロセッサー B925C
CN8063801307903 2 コア、
2.0 GHz、 
4 MB、

15 W DDR3-1066/1333 インテル AES-NI、ECC、インテル HT テクノロジー、インテル VT、拡張版 Intel SpeedStep テクノロジー
チップセット
製品 注文コード パッケージ 電源 機能
インテル® 通信チップセット 8920 DH8920 FCBGA: 27 mm x 27 mm、0.7 mm 可変ピッチ 12 W インテル® QuickAssist テクノロジー (最大 20 Gbps)、PCI Express* (PCIe*) Gen 2 Endpoint x16、PCI Express Gen 1 (4x1、2x2、1x2/2x1、1x4 のいずれか)、SATA Gen 2 ポート (3 Gb/s) x 2、USB 2.0 ポート x 6、統合ギガビット・イーサネット・メディア・アクセス・コントローラー (MAC) x 4
インテル® 通信チップセット 8910 DH8910 FCBGA: 27 mm x 27 mm、0.7 mm 可変ピッチ 11 W インテル QuickAssist テクノロジー (最大 10 Gbps)、PCIe Gen 2 Endpoint x8、PCIe Gen 1 (4x1、2x2、1x2/2x1、1x4 のいずれか)、SATA Gen 2 ポート (3 Gb/s) x 2、USB 2.0 ポート x 6、統合ギガビット・イーサネット MAC x 4
インテル® 通信チップセット 8903 DH8903 FCBGA: 27 mm x 27 mm、0.7 mm 可変ピッチ 9.5 W インテル QuickAssist テクノロジー (最大 5 Gbps)、PCIe Gen 2 Endpoint x4、PCIe Gen 1 (4x1、2x2、1x2/2x1、1x4 のいずれか)、SATA Gen 2 ポート (3 Gb/s) x 2、USB 2.0 ポート x 6、統合ギガビット・イーサネット MAC x 4
インテル® 通信チップセット 8900 DH8900 FCBGA: 27 mm x 27 mm、0.7 mm 可変ピッチ 8.5 W PCIe Gen 2 Endpoint x4、PCIe Gen 1 (4x1、2x2、1x2/2x1、1x4 のいずれか)、SATA Gen 2 ポート (3 Gb/s) x 2、USB 2.0 ポート x 6、統合ギガビット・イーサネット MAC x 4

ブロック図

インテル® プロセッサー搭載通信プラットフォーム ダイアグラム

ダイアグラム:インテル® プロセッサーおよびチップセット搭載プラットフォームの機能、性能および接続性が記述されています。(v.1、2013 年 8 月)

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ツール & ダウンロード

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関連情報

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免責事項

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1. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html を参照してください。

2. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。

3. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。

4. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。

5. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。

6. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。

7. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。

8. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。

9. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。

10. Intel® technologies' features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software, or service activation. Performance varies depending on system configuration. No computer system can be absolutely secure. Check with your system manufacturer or retailer or learn more at www.intel.com/txt.

11. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。

12. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。