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Intel® Xeon®, Intel® Core™, and Intel® Pentium® Processors with Intel® Communications Chipset 89xx Series

Formerly Crystal Forest/Gladden Refresh (Ivy Bridge Gladden + Cave Creek)

Based on Intel® microarchitecture (formerly Ivy Bridge) and manufactured on 22-nm process technology, these processors are designed for single-socket systems with options of two and four cores, with a thermal design power (TDP) range of 15W to 40W.  When paired with the Intel® Communications Chipset 89xx Series, this platform extends the scalability of Intel® architecture into smaller footprint communications and intelligent systems without sacrificing standard industry features such as workload acceleration, multicore processing, and virtualization

  • This platform addresses the needs of thermally constrained solutions, such as branch office routers, midrange security appliances, network access, media servers, communications servers, small cells, control plane processing, and storage.
  • By scaling the powerful Intel architecture instruction set into lower-power network nodes, the platform enables software reuse, power management, and software-based load balancing.
  • Using the Intel® Data Plane Development Kit (Intel® DPDK), platform packet processing speeds can be improved to handle increasing network traffic data rates and associated control and signaling requirements.

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Products using Intel® Xeon®, Intel® Core™, and Intel® Pentium® processors with Intel® Communications Chipset 89xx series
Check out some of the embedded products offered from our Solutions Alliance partners based on Intel® Xeon®, Intel® Core™, and Intel® Pentium® processors with Intel® Communications Chipset 89xx series.
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Firmware support packages
Intel® Firmware Support Packages for Windows* and Linux* include initialization functions for the processor, memory controller, and Intel® chipset as a reusable binary component that fits into existing boot loaders. The included integration guide describes available APIs.
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Platform Brief: Intel® Platform for Smaller Footprint Communications Infrastructure Systems:  プレビュー |  ダウンロード

Datasheet: Intel® Communications Chipset 89xx Series:  プレビュー |  ダウンロード

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インテル® エンベデッド・デザイン・センター (インテル® EDC) サポート

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Specifications

Processors 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12
Processor Number Ordering Code Cores,
Frequency,
Cache
Power Memory Product Technologies
Intel® Xeon® processor E3-1125C v2 CN8063801193902 4 cores,
2.5 GHz, 
8 MB,

40 W DDR3-1066/1333/1600 Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI), error correcting code (ECC), Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology), Intel® Virtualization Technology (Intel® VT); Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Intel® Xeon® processor E3-1105C v2 CN8063801194002 4 cores,
1.8 GHz, 
8 MB,

25 W DDR3-1066/1333/1600 Intel AES-NI, ECC, Intel HT Technology, Intel VT, Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Core™ i3-3115C processor  CN806380130770 2 cores,
2.5 GHz, 
4 MB,

25 W DDR3-1066/1333 Intel AES-NI, ECC, Intel HT Technology, Intel VT, Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Pentium® processor B925C
CN8063801307903 2 cores,
2.0 GHz, 
4 MB,

15 W DDR3-1066/1333 Intel AES-NI, ECC, Intel HT Technology, Intel VT, Enhanced Intel SpeedStep Technology
Chipsets
Product Ordering Code Package Power Features
Intel® Communications Chipset 8920 DH8920 FCBGA: 27mm x 27mm with 0.7mm variable pitch 12 W Intel® QuickAssist Technology (up to 20 Gbps), PCI Express* (PCIe*) Gen 2 endpoint x16, PCI Express Gen 1 4x1, 2x2, 1x2/2x1, or 1x4, two SATA gen 2 ports (3 Gb/s), six USB 2.0 ports, four integrated gigabit Ethernet media access controllers (MACs)
Intel® Communications Chipset 8910 DH8910 FCBGA: 27mm x 27mm with 0.7mm variable pitch 11 W Intel QuickAssist Technology (up to 10 Gbps), PCIe Gen 2 endpoint x8, PCIe Gen 1 4x1, 2x2, 1x2/2x1, or 1x4, two SATA gen 2 ports (3 Gb/s), six USB 2.0 ports, four integrated gigabit Ethernet MACs
Intel® Communications Chipset 8903 DH8903 FCBGA: 27mm x 27mm with 0.7mm variable pitch 9.5 W Intel QuickAssist Technology (up to 5 Gbps), PCIe Gen 2 endpoint x4, PCIe Gen 1 4x1, 2x2, 1x2/2x1, or 1x4, two SATA gen 2 ports (3 Gb/s), six USB 2.0 ports, four integrated gigabit Ethernet MACs
Intel® Communications Chipset 8900 DH8900 FCBGA: 27mm x 27mm with 0.7mm variable pitch 8.5 W PCIe Gen 2 endpoint x4, PCIe Gen 1 4x1, 2x2, 1x2/2x1, or 1x4, two SATA gen 2 ports (3 Gb/s), six USB 2.0 ports, four integrated gigabit Ethernet MACs

ブロック図

Intel® Processor-based Communications Platform: Diagram

Diagram: Shows functions and connectivity of Intel® processor and chipset platform. (v.1, Aug. 2013)

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免責事項

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1. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。

2. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。

3. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。

4. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。

5. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。

6. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。

7. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。

8. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。

9. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。

10. インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。実際の性能はシステム構成によって異なります。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。詳細については、各システムメーカーまたは小売企業にお問い合わせいただくか、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/trusted-execution-technology/malware-reduction-general-technology.html を参照ください。

11. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。

12. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。