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インテル® プロセッサー搭載通信プラットフォーム ダイアグラム

このブロック図には、表示されているインテル® プラットフォームの機能、性能および接続性が記述されています。インテル® マイクロアーキテクチャー (以前の開発コード名 Ivy Bridge) をベースに 22-nm プロセス・テクノロジーにより製造されたこれらのプロセッサーは 2 コアおよび 4 コアのオプションを備えたシングル・ソケット・システム用に設計されており、熱設計電力 (TDP) の範囲は 15W ~ 40W です。インテル® 通信チップセット 89xx シリーズと組み合わせた場合、このプラットフォームはワークロードのアクセラレーション、マルチコア・プロセシング、仮想化を犠牲にすることなく、インテル® アーキテクチャーのスケーラビリティーを、フットプリントが小さい通信システムやインテリジェント・システムに拡張します。

インテル® Xeon®、インテル® Core™、インテル® Pentium® プロセッサーとインテル® 通信チップセット 89xx シリーズ、以前の開発コード名 Crystal Forest / Gladden Refresh (Ivy Bridge Gladden + Cave Creek) >


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