このブロック図には、表示されているインテル® プロセッサー・プラットフォームの機能と接続が記述されています。これらの低消費電力プロセッサーは、インテル® マイクロアーキテクチャー (以前の Ivy Bridge) を基にしており、22nm プロセス・テクノロジーと 3D Tri-gate トランジスターを使用して製造されています。このプラットフォームは、多種多様なモバイル・インテリジェント・アプリケーションに最適な性能、リモート管理機能、セキュリティー、ECC メモリー、省電力機能を提供します。
製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
ハードウェア・テスト・ツール貸し出しプログラム
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。
設計ツール
設計ツールストアでは、インテルからご購入いただける検証ツールとサービスを使用して、マザーボードとシステム設計の時間を短縮できます。