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インテル® Atom™ プロセッサー E3800 製品ファミリー / インテル® Celeron® プロセッサー N2807/N2930/J1900

以前の Bay Trail

インテル® Atom™ プロセッサー E3800 製品ファミリーは、インテリジェント・システム用に設計された初のシステム・オン・チップ (SoC) です1。広範な熱的条件で動作しながらも、演算能力、グラフィックス能力、メディア能力に極めて優れています。マイクロアーキテクチャー「Silvermont」をベースとし、インテルの業界最高レベルの 22 nm プロセス・テクノロジーで製造する 3D トライゲート・トランジスターを利用していますので、演算能力が電力効率とが大きく向上します1

高い I/O 接続性、統合メモリー・コントローラー、仮想化、エラー訂正コード (ECC) 機能、ビルトイン・セキュリティー機能といったさまざまな特長を、5 W ~ 10 W の熱設計電力 (TDP) で実現しています2。最適な用途としては、効率的な画像処理ワークフロー、安全なコンテンツ配信のできるデジタルサイネージ、目を惹き付けるインタラクティブ・クライアント (インタラクティブ・キオスク、インテリジェント自販機、ATM、POS 端末)、ポータブル医療機器、産業用制御システム、車載用インフォテインメント (IVI) システムなどがあります1

インテルのエンベデッド機器向け製品ロードマップには、同じマイクロアーキテクチャーをベースとする、インテル® Celeron® シリーズの SoC が 3 つ上がっています。いずれも産業用温度範囲には適応せず、ECC も搭載しませんが、機能および消費電力当たり性能に関する利点は Atom シリーズと多く共通していますので、シンクライアント、小売店用取引端末、デジタルサインなど、PC に似た設計には理想的です3
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Android* 開発者 >

Android* 4.2 (Jelly Bean) および 4.4 (KitKat) は、インテル Atom プロセッサー E3800 製品ファミリーでサポートされています。インテルの Android 用ボード・サポート・パッケージ (BSP) の販売およびサポートは、インテル・エコシステム・ベンダーを通じて提供しています。
その他の情報 >
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Linux* 開発者
Linux* は、インテル Atom プロセッサー E3800 製品ファミリーでサポートされています。Linux の配布とサポートは、Yocto Project および Timesys Fedora を介して提供されます。
ドライバーおよび技術ドキュメントのダウンロード >
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Microsoft* Windows 開発者
インテル Atom プロセッサー E3800 製品ファミリーには、Microsoft* Windows の複数バージョン用ドライバーが用意されており、WEC7 用インテル BSP の配布とサポートはインテル・エコシステム・ベンダーを通じて提供されます。
ドライバーおよび技術ドキュメントのダウンロード >
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オンライン・エンベデッド・ボード・プランナー

ボードのプランニング、電力および熱分析の実行、回路図の作成をすべてオンラインで行います。
試用する >
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インテル Atom プロセッサー E3800 製品ファミリーを使用した製品

ソリューション・アライアンス・パートナーが提供するインテル Atom プロセッサー E3800 製品ファミリーベースの組込み機器向け製品をご確認ください。
カタログを参照する >
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提供されている開発キット
デジタルサイネージ、販売時点情報管理 (POS) およびホーム・エンターテインメントのアプリケーション設計を活性化させます。
インテル® Atom™ プロセッサー E3845 搭載 Quanta UR2* による開発キット >
Quanmax QBOX-200S インテル® Atom™ プロセッサー E3825 による開発キット >
インテル® Atom™ プロセッサー E3825 を使用した インテル® ISX 開発キット >
インテル® Atom™ プロセッサー E3815 を使用した インテル® ISX 開発キット >
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車載用インフォテインメント・ボード・サポート・パッケージおよびドキュメント
入門ガイド: インテル® Atom™ プロセッサー E3800 シリーズ用の Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI Linux* サポート・パッケージ >
リリースノート: インテル® Atom™ プロセッサー E3800 シリーズ用の Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI Linux* サポート・パッケージ >
Linux* サポート・パッケージ - Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI >
Linux* サポート・パッケージ - Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI 用の LPE >
Linux* サポート・パッケージ - Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI 用の ISP >
Linux* サポート・パッケージ - Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI 用の EMGD DRM >
Linux* サポート・パッケージ - Tizen* IVI 3.0 M2 カーネル 3.10 LTSI 用の LPE ファームウェア >

ツールとダウンロードの詳細については、以下をご覧ください。

開発リソース

インテル® EDC サポート

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プロセッサー

プロセッサー
プロセッサー・ナンバー 注文コード キャッシュ、動作周波数 電源 メモリー 製品の機能とテクノロジー
インテル® Atom™ プロセッサー E3845   FH8065301487715 2 MB、1.91 GHz
10 W DDR3L-1333 4 コア、グラフィックス周波数 542/792 MHz (定格/ターボブースト利用時)、温度範囲 -40 o ~ 110 oC、ECC メモリー (オプション)、インテル® AES New Instructions、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー
インテル® Atom™ プロセッサー E3827 FH8065301487916 1MB、1.75 GHz 8 W DDR3L-1333 2 コア、グラフィックス周波数 542/792 MHz (定格/ターボブースト利用時)、温度範囲 -40 o ~ 110 oC、ECC メモリー (オプション)、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Atom™ プロセッサー E3826 FH8065301542213 1MB、1.46 GHz
7 W DDR3L-1066 2 コア、グラフィックス周波数 533/667 MHz (定格/ターボブースト利用時)、温度範囲 -40 o ~ 110 oC、ECC メモリー (オプション)、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Atom™ プロセッサー E3825 FH8065301567311 1MB、1.33 GHz
6 W DDR3L-1066 2 コア、グラフィックス周波数 533 MHz、温度範囲 -40 o ~ 110 oC、ECC メモリー (オプション)、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Atom™ プロセッサー E3815 FH8065301567411 512 KB、1.46 GHz 5 W DDR3L-1066 1 コア、グラフィックス周波数 400 MHz、温度範囲 -40 o ~ 110 oC、ECC メモリー (オプション)、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Celeron® プロセッサー J1900 FH8065301615009 2 MB、2.0 GHz
10 W DDR3L-1333 4 コア、グラフィックス周波数 688/854 MHz (定格/ターボブースト利用時)、温度範囲 0 o ~ 100 oC、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Celeron® プロセッサー N2930 FH8065301729501 2 MB、1.83 GHz 7.5 W DDR3L-1333 4 コア、グラフィックス周波数 313/854 MHz (定格/ターボブースト利用時)、インテル® VTx
インテル® Celeron® プロセッサー N2920 FH8065301616203 2 MB、1.86 GHz 7.5 W DDR3L-1066 4 コア、グラフィックス周波数 311/844 MHz (定格/ターボブースト利用時)、温度範囲 0 o ~ 100 oC、インテル® AES-NI、インテル® VTx
インテル® Celeron® プロセッサー N2807 FH8065301730502 1 MB、1.58 GHz 4.3 W DDR3L-1333 2 コア、グラフィックス周波数 313/750 MHz (定格/ターボブースト利用時)、インテル® VTx

ブロック図

インテル® Atom™ プロセッサー E3800 製品ファミリーのブロック図

このブロック図は、表示されているプラットフォームの機能、性能、接続性を描いたものです。このシステム・オン・チップ (SoC) はマイクロアーキテクチャー「Silvermont」をベースとし、インテルの持つ業界最高レベルの 22 ナノメートル・プロセス・テクノロジーで製造されます。広範な熱的条件で動作しながらも、演算能力、グラフィックス性能、メディア性能に極めて優れています。高い I/O 接続性、統合メモリー・コントローラー、エラー訂正コード (ECC) 機能、ビルトイン・セキュリティー機能を、5 W ~ 10 W の TDP で実現しています。

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ツール & ダウンロード

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設計リソース

関連情報

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ディスカッション

免責事項

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1. 記述は、旧世代のインテル® Atom™ プロセッサー向けマイクロアーキテクチャーとの比較に基づきます。

2. 熱設計電力枠に関する記述は、2013年10月発行の資料『インテル® Atom™ プロセッサー E3800 製品ファミリー:熱設計ガイド』に記載されているデータに基づきます。詳細については、http://www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/bay-trail/atom-e3800-m-d-i-soc-thermal-design-guide.html (英語) を参照してください。

3. 記述は、旧世代のインテル® Celeron® プロセッサー向けマイクロアーキテクチャーとの比較に基づきます。