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『Embedded Innovator』マガジン

IoT 向けのブリッジング・エンドツーエンド・ソリューション

Embedded Innovator マガジンについて

ネットワークに接続された高パフォーマンスのシステムの増加とともに組込み機器業界はこれまでにないほど大きく変化しています。Embedded Innovator マガジンは、読者が常に競争相手の一歩先を行くことができるように、新しい設計技術やソリューションに関する最新の傾向を常に提供します。世界を変化させるようなモノのインターネット・システムを短期間で構築するために役立つ情報が満載です。

年に 2 回発行される Embedded Innovator マガジンとともに、ニュースレターが年に 3 回発行されます。ニュースレターは、Embedded Innovator マガジンと同様の詳しい専門情報を記載していますが、より頻繁に発行されます。これにより、年間を通じて常に役に立つ情報を得ることができます。

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2014『Embedded Innovator』マガジン第 10 号

マガジン第 10 号

  • インテルの最小のコアがインテリジェンスを最大化
  • 従来のデバイスをモノのインターネットに接続
  • オートメーションのコストと複雑性を仮想化で軽減
  • 既製のソフトウェアで SDN と NFV を加速
  • 標準的なサーバーで WAN の最適化を合理化
  • スマートサイネージ向けのターンキー・ソリューション
  • スマートな自販機で商品を提供
  • モノのインターネット向けのエンドツーエンド・ソリューション
  • 4K ウルトラ HD で外科医の手術精度を向上 

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2014『Embedded Innovator』マガジン第 9 号

マガジン第 9 号

  • モノのインターネットのためのビルディング・ブロック
  • ビッグ・アナログ・データ: エンジニアと科学者のためのビッグデータ 
  • 高性能インフォテインメント: 次世代 IVI
  • スマートグリッドのためのスマート・プロセッサー
  • エントリーレベルの小売業のための新しいインテリジェンス
  • インテリジェント PLC が拡大するモノのインターネット
  • リテール・ディスプレイのためのリアルタイム・コンテンツ管理
  • ネットワーク・セキュリティー・アプライアンスのための柔軟なパフォーマンス
  • 無人車の熱性能の最適化

Embedded Innovator ニュースレター

Embedded Innovator ニュースレター

第 19 号: エンドツーエンド・ソリューション
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第 18 号: 接続社会における、小売業界とヘルスケア業界向けの設計
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第 17 号: 「モノのインターネット」を活用したスマートなファクトリー
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第 16 号: 特別号:
新たなアプリケーションのアイデアを考える
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第 15 号: 5 Gbps から 200 Gbps 以上へ、柔軟なネットワーク
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バックナンバー

マガジン第 8 号

  • ビッグデータ・エクスプロージョンの収集
  • スーパーコンピューター・テクノロジーが出動
  • 医用画像処理に対応する画期的なパフォーマンス
  • ビデオ・トラフィックをディープ・パケット・インスペクションで最適化
  • Software Defined Networking とテレコム・クラウド
  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 2.0 による高速な信号処理
  • スマートグリッド向けセキュリティを強化
  • Internet of Things (モノのインターネット) で工場を変える
  • オンライン時代に向けて POS をアップグレード
  • 小規模ビジネス向けスマート・デジタル・サイネージ

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マガジン第 7 号

  • モノのインターネット (Internet of Things) のためのフレームワーク
  • IT インフラへのサーベイランスの統合
  • 医療セキュリティーに対するマルチレイヤー・アプローチ
  • デジタルサイネージの新世界の仕様書
  • インテル® System Studio によるインテリジェント・システムのデバッグ
  • EPC (Evolved Packet Core) のソフトウェア戦略
  • コネクテッド・ファクトリーにおけるアップタイムの最大化

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マガジン第 6 号

  • インテリジェント・システムの新たな世界を構築
  • インテリジェントなハードウェア
  • インテリジェントなソフトウェア
  • データ・アット・レスト・エンクリプション
  • ネットワーキング/通信機器
  • デジタル・セキュリティーとサーベイランス

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マガジン第 5 号

  • スマートな、クラウド接続対応デバイス
  • 素早く反応するディスプレイ
  • 産業用オートメーション
  • 高度なグラフィックスとコネクティビティー
  • Wind River VxWorks* およびインテル® vPro テクノロジー
  • Cut Power と 32 nm インテル® Atom™ プロセッサー

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マガジン第 4 号

  • 特定用途特化 I/O 向けシングルチップ・ソリューション
  • セキュアな病院のための処方
  • 統合脅威管理のスケーラブルなパフォーマンス
  • 高信頼性システムのダウンタイムの最小化
  • SWaP (Size、Weight, and Power) 対応ソリューションが軍事 / 航空分野で始動
  • オープンソース向け高速テスト

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マガジン第 3 号

  • 新しいインテル® Atom™ プロセッサー: 大規模な統合、小型チップ
  • デジタルサイネージがスマートに
  • デバッグの課題に立ち向かう
  • CompactPCI* で鉄道ブームに乗る
  • 医療情報に向けたオープンでセキュアなプラットフォーム
  • インタラクティブ・ディスプレイを実現

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マガジン第 2 号

  • ソフトウェアをよりシンプルに
  • 次世代の POS 端末とキオスクの構築
  • 仮想化とハードウェアの統合
  • 景気刺激策による支出で医療アプリケーションが活性化
  • ラックマウント・システムのサイズの縮小
  • 堅牢なテクノロジーへの円滑な移行

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バックナンバー

第 14 号: 堅牢なアプリケーションを実現するセキュリティー性能
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第 13 号: Haswell マイクロアーキテクチャーがリテールとヘルスケアをアップグレード
英語 | 簡体字中国語繁体字中国語

第 12 号: モノのインターネット (Internet of Things) のフレームワーク
英語 | 簡体字中国語繁体字中国語

第 11 号: 特別号 - インテリジェンスを組込みシステムに導入する
英語 | 簡体字中国語繁体字中国語 | ポルトガル語

第 10 号: インテルの新しい通信プラットフォーム
英語 | 簡体字中国語繁体字中国語

第 9 号: 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーで堅牢かつ安全な性能
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第 8 号: 組込み機器での成功のための 8 つのツール
英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 7 号: マシンツーマシン (略称 M2M)
英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 6 号: LTE 向け DPI、仮想化パフォーマンス、柔軟なセキュリティー
英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 5 号: 次世代のデジタル信号処理 (DSP)
英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 4 号: 柔軟な I/O、拡張性の高いパフォーマンス、コストの削減
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第 3 号: LTE 用 アドバンスド・テレコミュニケーション・コンピューティング・アーキテクチャー (ATCA)
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第 2 号: セキュリティー、信頼性、管理機能
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第 1 号: より小型で、よりスマートな組込みシステム
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IoT のインテリジェントな設計を実現

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インテル®「モノのインターネット」ソリューション・アライアンス のメンバーは、設計期間を短縮するために必要な製品、ツール、サービス、専門知識を提供できます。

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