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インテル® Omni-Path 100 シリーズ ファブリック・エッジ・スイッチ

インテル® Omni-Path ファブリック・エッジ・スイッチは、インテル® スケーラブル・システム・フレームワークの要素であり、高性能なブレークスルー・バリューを提供する HPC ファブリックのエンドツーエンド製品ファミリーの一員です。

インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) は、さらなる高速通信への進化を目的とする革命的な新しいファブリック機能を提供するために、実績のあるインテル® トゥルー・スケール・アーキテクチャー、Cray* Aries* インターコネクト、およびオープンソース・ソフトウェア技術に基づいています。

インテル® Omni-Path ファブリック・エッジ・スイッチは、大規模でも低レイテンシーのまま 100 Gbps ポート帯域を提供します。インテル第二世代のファブリック・スイッチ・シリコンは、市場を...牽引する新基準 である 48 ポートとともに、これらのスイッチは、スペースと電力要件の低減を実現しながら、50% ほど調達コストを下げることが可能になります。これらのコスト圧縮を利用し、予算内においてより高いクラスター性能を達成することで、お客様の研究の拡大および加速に寄与します。

インテル® Omni-Path ファブリック・エッジ・スイッチはすべての規模における HPC クラスターをサポートします。これらのスイッチを、インテル® Omni-Path ディレクター・クラス・スイッチと共用することで、高速ネットワークのための卓越した機能のセットで、低レイテンシー、マルチティア・ファブリックを構築します。

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