ビジネスのニーズに応える
先進的なノードのシリコン、パッケージング・ソリューション、回復力のある供給を提供し、主要産業におけるリーダーシップの実現に貢献します。
ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)
インテル・ファウンドリー は、トップレベルのパワー、パフォーマンス、エリア (PPA) を達成するために、最先端のプロセスノードとパッケージング・テクノロジーの提供に注力しており、人工知能やクラウド・コンピューティングなどのハイパフォーマンス・コンピューティング分野における高まる需要を満たすことに引き続き力を注いでいます。
対象となるアプリケーション:
- AI アクセラレーター (DPU、TPU、NPU)
- 3DIC ベースダイ
- クラウド / AI
- CPU、GPU
- 暗号通貨 ASIC
- データセンター
- ネットワーキング
- ストレージ (エンタープライズ)
モバイルと RF 接続
継続的なテクノロジー・イノベーションにより、インテル・ファウンドリー は、お客様がモバイルおよび RF チップ設計において、終わりのない PPA 要件を満たすために役立ちます。
対象となるアプリケーション:
- モバイル・アプリケーション・プロセッサー
- モバイル・ベースバンド・プロセッサー / モデム
- ポジショニング (GNSS / UWB)
- RF と接続性 (Wi-Fi、RF / mmWave トランシーバー、BT / BLE、IoT)
コンシューマー、産業、医療
インテル・ファウンドリー の高度なノードとパッケージングのポートフォリオは、エッジ、エンドポイント、コンシューマー・エレクトロニクス (CE) アプリケーションの実現を支援し、AI をローカルでサポートしてオーディオ、ビデオ、データをリアルタイムで処理するためのワット当たりのパフォーマンスを提供します。
対象となるアプリケーション:
- コンシューマー・エレクトロニクス (CE) 例 (xR、DTV、STB、プリンター、ゲーム)
- Edge および Endpoints / AIOT
- ストレージ・コントローラー (クライアント)
自動車産業
インテル・ファウンドリー は、集中型のソフトウェア・デファインド・アーキテクチャーとハイパフォーマンスかつデータ集約型のアプリケーションを実現することで、車内およびオンプレミス双方のテクノロジーで自動車業界の変革を支援しています。
対象となるアプリケーション:
- AD / AV
- 接続性
- eCockpit
- HPC / AI
軍隊、航空宇宙産業、行政 / 公的機関
インテル・ファウンドリー は、政府機関および防衛受託業者に、陸上最先端のプロセスおよびパッケージング・テクノロジーへのアクセスを提供し、政府のソリューションと最先端の商用製品を組み合わせた分散型の「システム・イン・パッケージ」への移行を可能にします。
対象となるアプリケーション:
- 航空電子機器
- 電子戦
- レーダー
- Satcom / Milcom
- 安全なプロセシング