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IoT イノベーションの世界を実現する

『Embedded Innovator』マガジン

ネットワークに接続された高パフォーマンスのシステムの増加とともに、組込み業界はこれまでにないほど大きく変化しています。『Embedded Innovator』マガジンは、読者が常に競争相手の一歩先を行くことができるように、新しい設計技術やソリューションに関する最新の傾向を常に提供します。モノのインターネット・システムを構築するために役立つ情報が満載です。

Embedded Innovator』マガジンは年 2 回の発行です。またこれに加え、ニュースレターを年 3 回お届けします。ニュースレターは、『Embedded Innovator』マガジンと同様の詳しい専門情報を記載していますが、より頻繁に発行されます。

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マガジン第 13 号

  • IoT ビジョンから現実まで
  • ヘルスケアデータを価値に転換する
  • IoT 分析ゲートウェイの台頭
  • 精密機械加工に対する新しい視点
  • 明示的なハードウェアのパーティション化によって、リアルタイムを現実にする

第 24 号ニュースレター

ゲーム、デジタルサイネージ、ヘルスケアにおける最新技術の動向

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Embedded Innovator


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『Embedded Innovator』マガジンのアーカイブ

タイトル
2016年
第 13 号

IoT ビジョンから現実まで

  • ヘルスケアデータを価値に転換する
  • IoT 分析ゲートウェイの台頭
  • 精密機械加工に対する新しい視点
  • 明示的なハードウェアでリアルタイムを現実にする 

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

2015 年
第 12 号

「モノのインターネット」の加速

  • リアルタイム IoT 環境監視
  • M2M からクラウドを利用するスマート・ファクトリー IQ の増加
  • 高度並列 HPEC プラットフォーム
  • ワイヤレス Multi-Service コントローラーによる病棟のセキュリティー保護
  • IoT ワイヤレスプロトコルの共存を確保
  • IoT フリート管理で稼働時間が増加
  • サーベイランス・ビデオを実用的なインテリジェンスに変える

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第 11 号

IoT データから価値を最大限に引き出す

  • IoT コントローラーで工場をオンライン接続
  • ネットワーク機能の仮想化 (NFV) を促進
  • 安全なインタラクティブ機能で小売体験をパーソナライズ
2014 年
第 10 号

IoT ソリューションの時間とコストを削減

  • インテルの最小のコアがインテリジェンスを最大化
  • 従来のデバイスをモノのインターネットに接続
  • オートメーションのコストと複雑性を仮想化で軽減

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第 9 号

モノのインターネットのためのビルディング・ブロック

  • インテリジェント PLC が拡大するモノのインターネット
  • ビッグ・アナログ・データ: エンジニアと科学者のためのビッグデータ 
  • エントリーレベルの小売業のための新しいインテリジェンス

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2013 年
第 8 号

ビッグデータ・エクスプロージョンの収集

  • スーパーコンピューター・テクノロジーが出動
  • 医用画像処理に対応する画期的なパフォーマンス
  • Software Defined Networking とテレコムクラウド
第 7 号

モノのインターネットのためのフレームワーク

  • IT インフラへのサーベイランスの統合
  • デジタルサイネージの新世界の仕様書
  • インテル® System Studio によるインテリジェント・システムのデバッグ
2012 年
第 6 号

インテリジェント・システムの新たな世界を構築

  • インテリジェント・システムの共通プラットフォーム
  • インテリジェント・システムのソフトウェア戦略
  • インテリジェント・システムの新しいデータ保護
第 5 号

インテリジェント・システムの成り立ち

  • オーディエンス測定を使用した実質的な ROI の向上
  • 次世代のグラフィックスと I/O を使用した製造期間の短縮
  • 産業用機器と医療機器のセキュリティーに関するベスト・プラクティス
2011 年
第 4 号

成功のためのツール

  • 特定用途特化 I/O 向けシングルチップ・ソリューション
  • セキュアな病院のための処方
  • 統合脅威管理のスケーラブルなパフォーマンス
2010 年
第 3 号

組込み開発の障壁を壊す

  • 新しいインテル® Atom™ プロセッサー: 大規模な統合、小型チップ
  • デジタルサイネージがスマートに
  • CompactPCI* で鉄道ブームに乗る
2009 年
第 2 号

ソフトウェアをよりシンプルに

  • 不況の裏をかく
  • 景気刺激策による支出で医療アプリケーションが活性化
  • 堅牢なテクノロジーへの円滑な移行

『Embedded Innovator』ニュースレターのアーカイブ

タイトル
2016年
第 24 号

ゲーム、デジタルサイネージ、ヘルスケアにおける最新技術の動向

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2015 年
特別号

ゲートウェイ・ハードウェア/ソフトウェア・パートナーが強力な IoT ソリューション設計に必要なビルディング・ブロックを提供

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第 23 号

エネルギー、工業、輸送の最新動向

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 22 号

軍事/航空およびサーベイランスの分野ですぐに導入できる進歩

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 21 号

小売業界とヘルスケア業界のテクノロジーが次のレベルへと進化

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 20 号

ネットワーク機器が記録的なパフォーマンスを達成

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2014 年
第 19 号

エンドツーエンド・ソリューションでモノのインターネットを簡略化

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 18 号

接続社会における、小売業界とヘルスケア業界向けの設計

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第 17 号

「モノのインターネット」を活用したスマートなファクトリー

英語 | 簡体字中国語 | 繁体字中国語

第 16 号

特別号: 新しいアプリケーションの設計アイデア

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2013 年
第 15 号

5 Gbps から 200 Gbps 以上へ、柔軟なネットワーク

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第 14 号

堅牢なアプリケーションを実現するセキュリティー性能

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第 13 号

Haswell マイクロアーキテクチャーがリテールとヘルスケアをアップグレード

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第 12 号

モノのインターネットのフレームワーク

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第 11 号

特別号: インテリジェンスを組込みシステムに導入する

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2012 年
第 10 号

インテルの新しいコミュニケーション・プラットフォーム

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第 9 号

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーで堅牢かつ安全な性能

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第 8 号

組込みの成功のための 8 つのツール

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2011 年
第 7 号

マシンツーマシン (略称 M2M)

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第 6 号

LTE 向け DPI、仮想化パフォーマンス、柔軟なセキュリティー

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第 5 号

次世代のデジタル信号処理 (DSP)

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2010 年
第 4 号

特別号: 柔軟な I/O、拡張性の高いパフォーマンス、コストの削減

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第 3 号

LTE 用 アドバンスド・テレコミュニケーション・コンピューティング・アーキテクチャー (ATCA)

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第 2 号

優れた信頼性と管理機能

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第 1 号

より小型で、よりスマートな組込みシステム

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