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サーバーの消費電力

インテル® プロセッサーによるサーバーの消費電力の最適化

インテルの次世代サーバーによる消費電力の削減

クラウド・コンピューティング・サービスやその他の影響によってデータセンターへの要求が高まるのに伴い、より効率的な IT インフラストラクチャーの構築が不可欠になっています。適切なサーバー・テクノロジーを採用することで、プライベート・クラウドを介してより強力なアプリケーションをユーザーに提供できるだけでなく、同時に電力コストを抑えることもできます。

自動化された電力管理

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリーを搭載したサーバーは、ワークロードに合わせてパフォーマンスを自動的に調整する汎用性を備えているため、ストレージ、ネットワーク、仮想化、およびセキュリティー上の要求を処理するデータセンターの能力が大幅に向上します。これによって、ラック、ラック列、またはデータセンターの各レベルで電力の割り当ておよび動的なバランス調整を行い、パフォーマンスを最適化し、コストを削減する能力が向上します。1,2

これらのサーバー向けプロセッサーにアップグレードすることで、次のような方法で電力を最適化できるようになります。

  • 詳細な制御: オンボードセンサーを使用して、システム全体で電力レベルおよび温度レベルをより詳細に制御できるようにします。
  • 自動制御: インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーは、消費電力を自動制御することにより、業界をリードする電力効率を実現し、ワークロードに合ったパフォーマンスを提供します。インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーは、ラック密度を向上するインテル® ノード・マネージャーと、データセンターの効率性を向上するインテル® データセンター・マネージャーによってサポートされています。
  • トラフィックの統合: データセンターでネットワーク接続ストレージ (NAS) ベースのトラフィックを統合し、ケーブル接続を簡素化することで、接続の高速化および電力消費量の削減を実現できます。

期待されるアップグレードの利点

シングルコア・サーバーと比較して、インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー搭載サーバーでは、以下の複数の測定値で効率性の大幅な向上が実証されています。

  • ラック密度が最大 40 % 向上。3,4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーを搭載したサーバーでは、旧世代よりも消費電力当たり性能が最大 50 % 向上。5,6

免責事項

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1. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。

2. 出典: 同じ TDP (熱設計電力) で SPECint*_rate_base2006 ベンチマークを使用して行ったパフォーマンスの比較。ベースラインとなるスコア 391 は、2011年10月6日現在 http://www.spec.org/ (英語) に掲載されている最良の公表値に基づく、前世代の 2-way インテル® Xeon® プロセッサー X5690 プラットフォームの数値です。詳細については、 http://www.spec.org/cpu2006/results/res2011q3/cpu2006-20110831-18532.html (英語) を参照してください。新しいスコア 616 は、2 基のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2680、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー有効、拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー有効、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー有効、64GB RAM、Red Hat* Enterprise Linux* Server 6.1 beta for x86_6 を搭載したインテル・プラットフォームを使用してインテル社内で測定した推定値に基づきます。

3. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。

4. 公表済みの概念実証では、ラック密度が 40% 向上しています (http://communities.intel.com/docs/DOC-4212/ (英語))。

5. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要素によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、http://www.intel.com/performance/ (英語) を参照してください。 結果はサードパーティーのソフトウェア、ベンチマーク、その他のデータに基づきインテルが測定したものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのデータの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照しているサードパーティーやほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているデータが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。   

6. ベースライン構成と SPECVirt_sc*2013 ベンチマークのスコア: インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 2 基を搭載したプラットフォーム、256GB メモリー、RHEL 6.4 (KVM)。ベースラインの出典:2013年7月現在。スコア: 624.9 @ 37 VMs。新しい構成: インテル® Xeon® プロセッサー E5-2697 v2 2 基を搭載した IBM* System x3650 M4* プラットフォーム、512GB メモリー、RHEL 6.4 (KVM)。出典: 2013年9月10日現在で審査/公表のために SPEC* に提出。  スコア: 947.9 @ 57 VMs。