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インテル® E7525 チップセット

デュアルプロセッサー (DP) ワークステーション/サーバー向けの次世代インテル® チップセット・テクノロジーとして開発されたインテル® E7525 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセットによって、グラフィックス・パフォーマンスの向上、消費電力の削減、プラットフォームの信頼性およびシステム管理性の改善などが実現されます。インテル® E7525 チップセット・ベースのデュアルプロセッサー・ワークステーションは、デジタルコンテンツ制作、メカニカル CAD、Electronic Design Automation (EDA)、その他のグラフィックス・ワークステーション・アプリケーションに対して圧倒的なパフォーマンス、信頼性、および価値をもたらします。

機能と利点
デュアルプロセッサー・ワークステーション/サーバーシステム向けに 800 MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーを 2 個サポート 幅広い価格帯にわたる各種デュアルプロセッサー・ワークステーション市場に最適なパフォーマンスを提供します。
800 MHz システムバス 従来の 533MHz システムバスに比べバス帯域幅が50% 拡大し、システムレベルのパフォーマンスが向上します。
デュアルチャネル DDR2-400
  • 最大 6.4 GB/s のメモリー帯域幅を実現。
  • 特に高密度のラック、HPC、ブレード環境において大きなメリットとなる低消費電力化を実現します。
  • システムに搭載可能な DIMM の数が増え、大容量のメモリーを必要とするアプリケーションにも高い拡張性で対応できます。
PCI Express*1 4 X-16 グラフィックス 1 方向当たり 4.0 GB/s (双方向で 8 GB/s) のグラフィックス帯域幅を持つ次世代グラフィックス・インターフェイスをインテル® E7525 MCH チップセットに直結し、従来の AGP8X の 2 倍に相当する帯域幅を実現します。
PCI Express* I/O MCH と PCI Express* コンポーネント/アダプターを新しいシリアル I/O テクノロジーで直結し、各 PCI Express* x8 インターフェイスに対して最大 4 GB/s の帯域幅を提供。PCI Express* は PCI-X よりも広帯域かつ低レイテンシーで、I/O のボトルネック削減に貢献します。

インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ

  • オプション・コンポーネントとして使用することで次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスが実現し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。
  • 2 つの独立した 64 ビット/133 MHz PCI-X セグメントおよび各セグメントにつき 1 つのホットプラグ・コントローラー (合計 2 つ) をサポートします。
高度なプラットフォーム RAS
  • メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)2、DIMM スペアリング、DIMM スクラビング、メモリー・ミラーリングなどの機能により、システム信頼性が向上。
  • PCI Express* 上で 32 ビット CRC をサポート。
  • SMBus ポートをインテル® E7525 チップセットおよびインテル® E7320 チップセットに接続することによって、リモート管理が可能になるとともに、サードパーティー製の Base Management Controller (BMC) や BIOS ソリューションを幅広くサポートできるようになります。
インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 による MCH との接続 MCH とインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブを 266 MB/s の帯域幅でポイント・ツー・ポイント接続します。
パッケージング情報
インテル® E7525 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ

567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

インテル® 82801ER (ICH5R)

460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
インテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブ 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)