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モバイル インテル® 910GML Express チップセット

モバイル インテル® 910GML Express チップセット

モバイル インテル® 910GML Express チップセットは、インテル® Celeron® M プロセッサー向けに最適化されています。モバイル インテル® 910GML Express チップセットは、最大 2 GB のシングルチャネル DDR 333 MHz またはデュアルチャネル DDR2 400 MHz システムメモリーを低消費電力でサポートするほか、PCI Express* バス・アーキテクチャーをサポートし、ExpressCard* などの最新の周辺機器に対応しています。モバイル インテル® 915GM Express チップセットおよびモバイル インテル® 910GML Express チップセットを用いて標準的なモバイル PC 向けボードを設計することで、拡張性の高いモバイル・プラットフォームを簡単に実現できます。

モバイル インテル® 910GML Express チップセット

チップセットのブロック図

関連製品
プロセッサー
チップセット モバイル インテル® 915PM915PM、および 915GMS Express チップセット
機能と利点
400 MHz フロントサイド・バス 400 MHz フロントサイド・バスをサポートします。
デュアルチャネル DDR2 400 MHz メモリー・テクノロジーのサポート DDR メモリーに比べてピーク時メモリー帯域幅と平均省電力性能が最大 20% 向上します。
デュアル・インデペンデント・ディスプレイ ノートブック PC に外付けモニターまたはパネルを接続した場合、それぞれに独立した 2 つのビデオソースを表示できます。
シリアル ATA* 最高 150 MB/秒のディスク・トラフィック転送レートを提供します。
Direct Media Interface (DMI) DMI は、最大 2 GB/秒の同時通信帯域幅により、従来のインテル独自のハブリンク I/O インターフェイスに比べて最大 4 倍の I/O 帯域幅を提供します。
High-Speed USB 2.0 の統合 USB 1.1 の最大 40 倍のデータ転送レートに対応した USB 2.0 周辺機器を 8 個サポート。USB 1.1 との下位互換性も確保されます。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ)[d:695] オーディオ仕様により帯域幅が拡大され、高品質オーディオと Dolby* テクノロジーのサポートを実現。オーディオ利用時の消費電力も削減できます。
統合型 TV 出力 ディスクリート・チップの追加が不要になり、スペースとコストの節約になります。
PCI Express* バス・アーキテクチャー ディスクリート・グラフィックスの帯域幅が最大 4 倍に拡大し、2 倍の I/O 帯域幅を提供。ExpressCard* などの周辺機器もサポートしています。ピン数を少なくし、ピン当たりの帯域幅を最大限に拡大しています。

追加情報: 1

パッケージング情報
82910GML (GMCH) 37.5 mm x 40 mm Micro-FCBGA
82801FBM (ICH6-M) 31 mm x 31 mm 609 ピン mBGA

免責事項

open

1. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。システムの音質は実際のインプリメンテーション、コントローラー、コーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。