• <Intel.co.jp のその他の情報

インテル® 852GME チップセット

インテル® 852GME チップセット

モバイル インテル® Pentium® 4 プロセッサー用に最適化されたインテル® 852GME チップセットは、533 MHz システムバスと最大 2 GB の高速 DDR 333/266/200 メモリーを提供します。インテル® Extreme Graphics 2 テクノロジーにより、迫力あふれるリアルな 3D グラフィックスを提供。また AGP 4X インターフェイスにより、1 GB/s を超えるグラフィックス帯域幅を実現し、高品質な 2D、3D、およびビデオストリームに対応します。

インテル® 852GME チップセット

チップセットのブロック図

製品情報

関連製品
プロセッサー
チップセット
機能と利点
533/400 MHz システムバス シングル・プロセッサー構成で 533/400 MHz システムバスをサポート。
最大 2GB の DDR 333/266/200 メモリー・テクノロジーのサポート パフォーマンスと柔軟性が向上します。
Integrated Low Voltage Differential Signal (LVDS) インターフェイス 高度な集積により、ボードの面積を縮小。最大解像度 1600x1200 の UXGA+ パネルをサポートします。
デュアル・インデペンデント・ディスプレイ用デュアル・インデペンデント・パイプ 2 つのディスプレイそれぞれに異なる画像を表示できます。
画面上の画像の回転 画面上の画面を 90°、180°、270° 回転できます。
USB 2.0 (6 ポート) USB 1.1 との下方互換性を確保。 High-Speed USB 2.0 周辺機器をサポートします。
省電力設計 モバイル PC 向けの最新の電源管理機能を備えています。
インテル® Extreme Graphics 2 テクノロジー 鮮明な画質で迫力あふれるリアルな 3D グラフィックスを提供。グラフィックスとシステムの間でメモリーをバランスよく配分し、最適なパフォーマンスを実現します。
AGP4X インターフェイス 高度なグラフィックス機能をサポートし、1 GB/s を超えるグラフィックス帯域幅の実現により、高品質な 2D、3D、およびビデオストリームに対応。
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー CPU の処理需要に基づいて、電圧と動作周波数を最大パフォーマンスと省電力動作の間でリアルタイムで動的に切り替え、バッテリー持続時間を向上させます。
ディーパー・スリープ・アラート状態 ダイナミック・パワー・マネジメント・モードの動作電圧は、ディープスリープ・モードより低いため、長いバッテリー持続時間を実現します。
Ultra ATA/100 業界最新の HDD 機能およびパフォーマンスを活用できます。
小型薄型パッケージ技術 インテル® 852GME チップセットは、インテルの Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) パッケージングを採用してパッケージサイズを縮小し、チップセットの冷却機能を高めています。

テクニカル・ドキュメント

テクニカル・ドキュメントをもっと見る >
パッケージング情報
82852GME (MCH) 732 ピン Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 421 ピン Micro-BGA

ビデオ

ビデオをもっと見る