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インテル® E8870 チップセット

インテル® E8870 チップセット

インテル® E8870 チップセットは、ハイエンドの 2-way および 4-way サーバーシステムに対応した新世代チップセット・アーキテクチャーを採用しています。インテル® Itanium® プロセッサー向けに最適化されたインテル® E8870 チップセットは、かつてないレベルのパフォーマンスと拡張性を提供するほか、エラーの検出、訂正、抑止機能も強化されています。

インテル® E8870 チップセット

チップセットのブロック図

機能と利点
バランスのとれたチップセット・アーキテクチャー システムバス、メモリー、SP および I/O 帯域幅のバランスを最適化することにより、システムレベルで最大限のパフォーマンスを実現します。
400 MHz、128 ビット幅のシステムバス 6.4 GB/s システムバスにより 1 ノード当たり最大 4-way のインテル® Itanium® プロセッサーをサポートし、システムのパフォーマンスを最大化します。
大容量メモリーに対応 最大 8 個の DIMM スロットをサポートする DDR Memory Hub (DMH) により、プロセッサー・ノード当たり合計 32 本のメモリースロットが利用可能。4 GB の DIMM を使用した場合、ノード当たりのメモリー最大容量は 128 GB となります。
各 SNC/SIOH ごとに 2 つの広帯域スケーラビリティー・ポートを装備 システムレベルでの十分なヘッドルームを提供することにより、シングルノード、マルチノード、および縮退構成に対応します。
ハブ・インターフェイス 2.0 準拠のリンクを 4 本装備 1 リンク当たり 1 GB/s の帯域幅を提供。幅広い I/O 構成オプションに対応し、優れた柔軟性とパフォーマンスを実現します。
I/O プリフェッチ・エンジンとビルトインキャッシュ 帯域幅を損なうことなく外部データの読み込みが可能です。
高性能 PCI/PCI-X ブリッジをサポート レガシー PCI から 133 MHz の高性能 PCI-X まで、あらゆる PCI および PCI-X I/O デバイスをサポートします。
高度なプラットフォーム RASUM 機能 プロセッサーおよびメモリーのホットプラグ・モジュール、Error Correction Code (ECC) 保護 / 訂正、メモリー・スクラビング、Memory Device Failure Recovery (MDFR)、複数の冗長 I/O パス、エラーログ機能などによりプラットフォームの信頼性を強化。障害復旧に要するダウンタイムを削減するとともに、すべてのインターコネクトおよびバスにわたってデータの保全性を確保します。