インテル® E7520 チップセットおよびインテル® E7320 チップセット

デュアルプロセッサー (DP) サーバー向けのインテル® チップセット・テクノロジーを採用したインテル® E7520 チップセットおよびインテル® E7320 チップセットは、消費電力を削減しながらプラットフォームの信頼性とシステムの保守管理性を高めます。これらのチップセットは、エンタープライズ・フロントエンド・アプリケーション、中小規模ビジネス (SMB) アプリケーション、高性能コンピューティング (HPC) アプリケーションに対して最高のパフォーマンス、信頼性、価値をもたらします。

製品概要のダウンロード >

インテル® E7520 チップセットの機能比較 >

インテル® E7530 チップセットの機能比較 >

関連製品

   
プロセッサー インテル® Xeon® プロセッサー
チップセット インテル® E7525 チップセット
サーバーボード インテル® サーバーボード SE7520AF2、SE7520BD2、SE7520JR2、SE7320SP2
サーバーシャーシ インテル® サーバーシャーシ SR1400 および SR2400
RAID コントローラー インテル® RAID コントローラー SRCU42E および SRCZCRX
その他 イーサネット製品 / Intel XScale® マイクロアーキテクチャーによるインテル® IO332 I/O プロセッサー

機能と利点

   
デュアルプロセッサー・ワークステーション / サーバーシステム向けに 800MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサー を 2 個サポート 幅広い価格帯にわたる各種 DP ワークステーション / サーバー市場に最適なパフォーマンスを提供。応答性の向上により、従来よりも多くのユーザー / トランザクションをサポートします。
800 MHz システムバス 従来の 533MHz システムバスに比べバス帯域幅が50% 拡大し、システムレベルのパフォーマンスが向上します。
PCI Express*1 MCH と PCI Express* デバイスを新しいシリアル I/O テクノロジーで直結し、各 PCI Express* X8 インターフェイスに対して最大 4GB/s の帯域幅を提供。PCI Express* は PCI-X よりも広帯域かつ低レイテンシーで、I/O のボトルネック削減に貢献します。
DDR2-400 メモリー・インターフェイス 最大 6.4 GB/s のメモリー帯域幅を実現。特に高密度のラック、HPC、ブレード環境において大きなメリットとなる低消費電力化を実現。システムに搭載可能な DIMM の数が増え、大容量のメモリーを必要とするアプリケーションにも高い拡張性で対応します。
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ オプション・コンポーネントとして使用することで次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスが実現し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。2 つの独立した 64 ビット/133 MHz。PCI-X セグメントおよび各セグメントにつき 1 つのホットプラグ・コントローラー (合計 2 つ) をサポートします。
インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 による MCH チップセットへの接続 MCH チップセットとインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブを 266 MB/s の帯域幅でポイント・ツー・ポイント接続します。
高度なプラットフォーム RAS メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)[2]、DIMM スペアリング、DIMM スクラビング、メモリー・ミラーリングなどの機能により、システム信頼性を向上。PCI Express* 上で 32 ビット CRC をサポート。SMBus ポートをインテル® E7525 チップセットおよびインテル® E7320 チップセットに接続することによって、リモート管理が可能になるとともに、サードパーティー製の Base Management Controller (BMC) や BIOS ソリューションを幅広くサポートできるようになります。

追加情報:1 2

Packaging Information

   
インテル® E7520 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® E7320 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 82801ER (ICH5R) 460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
インテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブ 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)

関連ビデオ

免責事項

1

PCI Express* reduced power-state 「L0s」には対応していません

2x4 DDR メモリーデバイスにおいて、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC) は 1 個のチップ内における 1、2、3、4 データ・ビット・エラーを検出および訂正します。2 個のチップにまたがるエラーについては、最大 8 データビットまで検出できます。