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インテル® 7300 チップセット

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インテル® 7300 チップセット

インテル® 7300 チップセットはデータ・トラフィックの最適化機能を備えており、これまでのプラットフォームと比較して、I/O の遅延を減少させながら、インターコネクト帯域幅の拡大、システム帯域幅の最適化、メモリー容量の増大、ネットワーク・トラフィック処理の強化を実現し、インテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台ベースのサーバー上のデータの流れを円滑化します。

インテル® 7300 チップセットはインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台のパフォーマンスの向上に対応しており、拡大可能なセグメントに対してパフォーマンスの向上とプラットフォームの強化を実現します。インテル® 7300 チップセットは、1066 megatransfer per second (MT/s) でデータを流す 4 つの高速インターコネクト、最大 256 GB のメモリー容量をサポートする FBDIMM、専用高速インターコネクト上のトラフィックを減少させる 64MB のキャッシュ・スヌープ・フィルター、強化されたインテル® I/O アクセラレーション・テクノロジーを装備しています。また、インテル® 7300 チップセットは I/O を追加できるように、サードパーティー製の拡張機器をサポートする 28 レーンの PCI Express* を備えています。

製品情報

機能と利点
インテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台を 4 個サポート すべてのプラットフォームは、拡大可能なサーバー市場セグメント (仮想化、データベース、ERP) 向けに最適化されています。
1066 MHz デュアル・インデペンデント・バス (DIB) 800MHz ベースのシステムに比べてバス帯域幅が最大 2 倍に向上します。
FB DIMM 533/667 MHz メモリー・インターフェイス

667 MHz で最大 21 GB/s のメモリー帯域幅を実現。


システムに搭載可能な DIMM の数が増え、大容量のメモリーを必要とするアプリケーションにも高い拡張性で対応します。
PCI Express* I/O シリアル I/O テクノロジーによって、PCI Express* x8 の各インターフェイス上で最大 4 GB/s の帯域幅を用いて、MCH チップセットと PCI Express* コンポーネント/アダプターの間の直接接続が可能になります。PCI Express* は PCI-X よりも広帯域かつ低レイテンシーで、I/O のボトルネック削減に貢献します。
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ

オプション・コンポーネントとして使用することで次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスが実現し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。


2 つの独立した 64 ビット 133 MHz PCI-X セグメントと 2 つのホットプラグ・コントローラー （1 セグメント当たり 1 つ） をサポートします。
高度なプラットフォーム RAS 機能 メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、および DIMM スクラビングなどの機能により、システム信頼性を向上します。
パッケージング情報
インテル® 7300 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) 2013 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 632xESB I/O コントローラー・ハブ 1284 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

追加情報： 1

テクニカル・ドキュメント

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製品と性能に関する情報

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1. インテル® プロセッサーやインテル® チップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。