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究極の PC パフォーマンスと応答性を実現。インテル® Z77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載したプラットフォームは、オーバークロックによる妥協なきパフォーマンスと優れた応答性を提供します。必要に応じて加速したり、SSD を使って応答性を高めることにより、システムの起動やアプリケーションの読み込みが高速化されます。インテル® Z77 Express チップセットなら、抜群のパフォーマンスを享受できます。

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インテル® Z77 Express チップセットの機能

機能
利点

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをサポート

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を搭載した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。またインテル® Z77 Express チップセットは、アンロック版 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーのオーバークロック機能にも対応しています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー1

ハードディスク・ドライブを 2 台以上搭載した場合、RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー

ストレージ I/O キャッシュを実装して、アプリケーションの起動やデータへのアクセスを高速化できます。

インテル® スマート・コネクト・テクノロジー

低電力状態でもアプリケーションを更新できるので、アプリケーション更新が高速化されます。

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

休止状態からシステムを瞬時に復帰させることができます。

ユニバーサル・シリアル・バス 3.0

USB 3.0 を統合。最大 4 個の USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gb/s) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。

シリアル ATA (SATA) 6 Gb/s

最高転送速度 6 Gb/s の次世代の高速ストレージ・インターフェイスにより、最大 2 つの SATA ポートで最適なデータアクセスを実現します。

eSATA

外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。

SATA ポートの無効化

必要に応じて SATA ポートの有効化 / 無効化を個別に切り換えられます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。特に eSATA ポートを対象としています。

PCI Express* 2.0 インターフェイス

最大 5 GT/s の周辺機器との高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express* 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。

追加情報 1

パッケージング情報

パッケージング情報
インテル® Z77 Express チップセット

942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)

免責事項

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インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST) を利用するには、インテル® RST に対応したチップセットが必要です。また、BIOS でインテル® RAID コントローラーを有効に設定し、インテル® RST のソフトウェア・ドライバーをインストールする必要があります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。