モバイル インテル® 915PM Express チップセットはインテル® Pentium® M プロセッサーをサポートしており、高品質オーディオの拡張仕様であるインテル® ハイデフィニション・オーディオ1 によって優れたホームオーディオ体験をもたらします。また、モバイル インテル® 915PM Express チップセットでは、最大 2 GB の DDR2 システムメモリーのサポートにより、DDR メモリーに比べてピーク時メモリー帯域幅と省電力性能が最大 60% 向上します。さらにモバイル インテル® 915PM Express チップセットは、拡張性に優れた汎用 I/O である PCI Express* バス・アーキテクチャーをサポートし、ExpressCard* などの周辺機器に対応しています。
チップセットのブロック図
| 機能と利点 | |
|---|---|
| 533 MHz フロントサイド・バス | フロントサイド・バス帯域幅が前世代よりも最大 33% 向上します。 |
| デュアルチャネル DDR2 400/533 MHz メモリー・テクノロジーのサポート | DDR メモリーに比べてピーク時メモリー帯域幅と平均省電力性能が最大 60% 向上します。 |
| ディスクリート・グラフィックス | 高速な PCI Express* グラフィックス・インターフェイスのサポートにより、ゲームおよびワークステーション・アプリケーションに対応します。 |
| インテル® ステーブル・イメージ・テクノロジー | 統一されたグラフィックス・ドライバーに対応。IT のソフトウェア・イメージの安定性に影響を与えずに、ハードウェアの変更が可能です。 |
| シリアル ATA* | 最高 150 MB/秒のディスク・トラフィック転送レートを提供します。 |
| Direct Media Interface (DMI) | DMI は、最大 2 GB/秒の同時通信帯域幅により、従来のインテル独自のハブリンク I/O インターフェイスに比べて最大 4 倍の I/O 帯域幅を提供します。 |
| High-Speed USB 2.0 の統合 | USB 1.1 の最大 40 倍のデータ転送レートに対応した USB 2.0 周辺機器を 8 個サポート。USB 1.1 との下位互換性も確保されます。 |
| インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ)[d:695] | 帯域幅が拡大され、高品質オーディオと Dolby* テクノロジーのサポートを実現。オーディオ利用時の消費電力も削減できます。 |
| PCI Express* バス・アーキテクチャー | ディスクリート・グラフィックスの帯域幅が最大 4 倍に拡大し、2 倍の I/O 帯域幅を提供。ExpressCard* などの周辺機器もサポートしています。ピン数を少なくし、ピン当たりの帯域幅を最大限に拡大しています。 |
追加情報： 1
| パッケージング情報 | |
| 82915GM (MCH) | 37.5 mm x 40 mm Micro-FCBGA |
| 82801FBM (ICH6-M) | 31 mm x 31 mm 609 ピン mBGA |
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