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モバイル インテル® 915GMS Express チップセット

インテル・チップセット

モバイル インテル® 915GMS Express チップセットは、インテル® Centrino® プロセッサー・テクノロジーのコンポーネントです。チップセットの機能セットとパッケージサイズは、スモール・フォームファクターのノートブック PC 向けに最適化されています。モバイル インテル® 915GMS Express チップセットは、インテル® 855GME チップセットを搭載した前世代のプラットフォームの最大 1.4 倍のグラフィックス性能を提供します。DDR2 メモリー、シリアル ATA、PCI Express*、インテル® ハイデフィニション・オーディオ、ExpressCard* など、パフォーマンスを高めるさまざまな機能をサポートしています。

モバイル インテル® 915GMS Express チップセット

チップセットのブロック図

関連製品
プロセッサー

インテル® Pentium® M プロセッサー

チップセット モバイル インテル® 915PM および 915GM Express チップセット
機能と利点
400 MHz フロントサイド・バス 400 MHz フロントサイド・バスをサポートします。
シングルチャネル DDR2 400 MHz メモリー・テクノロジー対応 DDR メモリーに比べてピーク時メモリー帯域幅と平均省電力性能が最大 20% 向上します。
デュアル・インデペンデント・ディスプレイ ノートブック PC に外付けモニターまたはパネルを接続した場合、それぞれに独立した 2 つのビデオソースを表示できます。
インテル® ステーブル・イメージ・テクノロジー 統一されたグラフィックス・ドライバーに対応。IT のソフトウェア・イメージの安定性に影響を与えずに、ハードウェアの変更が可能です。
シリアル ATA* 最高 150 MB/秒のディスク・トラフィック転送レートを提供します。
Direct Media Interface (DMI) DMI は、最大 2 GB/秒の同時通信帯域幅により、従来のインテル独自のハブリンク I/O インターフェイスに比べて最大 2 倍の I/O 帯域幅を提供します。
High-Speed USB 2.0 の統合 USB 1.1 の最大40 倍のデータ転送レートに対応した USB 2.0 周辺機器を 8 個サポート。USB 1.1 との下位互換性も確保しています。
インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーター (GMA) 900 前世代のインテル® 855GME チップセットに比べて、グラフィックス性能が 1.4 倍に向上します。優れた拡張性により、小型のフォームファクターにも対応します。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ)[d:695]
帯域幅が拡大され、高品質オーディオと Dolby* テクノロジーのサポートを実現。オーディオ利用時の消費電力も削減できます。
PCI Express* バス・アーキテクチャー

ExpressCard* などの周辺機器をサポート。ピン数を少なくし、ピン当たりの帯域幅を最大限に拡大しています。

追加情報: 1

パッケージング情報
82915GMS (GMCH) 27 mm x 27 mm Micro-FCBGA
82801FBM (ICH6-M) 31 mm x 31 mm 609 ピン mBGA

免責事項

open

1. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。システムの音質は実際のインプリメンテーション、コントローラー、コーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。