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インテル® H55 Express チップセット

インテル® H55 Express チップセット

インテル® H55 Express チップセットは、インテル® Core™ i7-800 プロセッサー・シリーズ、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサーを搭載したプラットフォームに高い品質とパフォーマンス、業界トップレベルの I/O テクノロジーを提供する新しいアーキテクチャーにより、さらなる技術革新を推進します。

インテル® H55 Express チップセットは、プライベート・ユーザーやスモールオフィス、ホームオフィスのユーザーに新しいテクノロジーと革新的な機能を提供します。

インテル® H55 Express チップセットのブロック図

 

製品情報

機能と利点
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス 個別に制御される統合グラフィックスの 2 つのチャネルを結ぶ革新的なパスにより、ディスプレイ・データがインテル® 5 シリーズ・チップセットに送信されます。
High Definition Multimedia Interface (HDMI*)、DisplayPort*、DVI* のサポート HDMI* は、非圧縮の HD ビデオと非圧縮のマルチチャネル・オーディオを 1 本のケーブルで伝送し、720p、1080i、1080p などのすべての HD フォーマットをサポートしています。デュアル・インディペンデント・ディスプレイでは、ワークスペースを 2 台のモニターに表示できます。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタルサラウンド音声を実現し、複数のオーディオストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー インテリジェント・システムファン・スピード制御アルゴリズムが、動作温度範囲を効率的に使用してファン速度の変化を最小化し、感知されるシステムノイズを低減します。
ユニバーサル・シリアル・バス (USB) Hi-Speed USB 2.0 は、最大 12 個の USB 2.0 ポートで最高 480 メガビット/秒 (MBps) の設計データレートを提供し、パフォーマンスのさらなる向上をもたらします。
USB 2.0 レート・マッチング・ハブ 省電力対応で、高速のホスト・コントローラーから、低速の USB フルスピード / ロースピード機器への通信データレート移行を管理します。
シリアル ATA (SATA) 3 Gb/s 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、最大 6 つの SATA ポートによりデータアクセスの高速化を実現します。
eSATA 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。
SATA ポートの無効化 必要に応じて SATA ポートの有効化 / 無効化を個別に切り換えられます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。特に eSATA ポートを対象としています。
PCI Express* 2.0 インターフェイス 最大 2.5 GT/s の周辺機器との高速アクセスを実現し、最大 6 つの PCI Express* 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。
USB ポートの無効化 必要に応じて USB ポートの有効化 / 無効化を個別に切り替えらえます。この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。
インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC インテル® 82578DC ギガビット・ネットワーク・コネクションをサポート。
グリーン・テクノロジー インテルは、設計および製造のあらゆる工程で環境への配慮を意識しています。インテル® 45nm high-k メタルゲート・プロセス・テクノロジーは鉛フリーであり、また 2008年以降、インテルはハロゲンフリー製品を生産しています。
パッケージング情報
製品 パッケージ
インテル® 82H55 Express チップセット 951 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)

追加情報： 1、2、3

テクニカル・ドキュメント

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製品と性能に関する情報

open

1. インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI) とチップセットのグラフィック・ディスプレイ・インターフェイスを利用するには、インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーターに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するコンピューター・システムが必要です。


2. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。システムの音質は実際のインプリメンテーション、コントローラー、コーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。


3. 将来のインテル製品およびプランに関する情報は暫定的なものであり、予告なしに変更されることがあります。