日常的なコンピューティングに適したパフォーマンスと応答性

日常的なコンピューティングに最適なインテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、優れたパフォーマンスと応答性を提供します。インテル® H77 Express チップセットは、H チップセット・ファミリーで初めてインテル® スマート・レスポンス・テクノロジーとインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーをサポート。インテル® SSD を組み合わせることにより、高速な PC 応答性を実現し、システムの起動やアプリケーションの読み込みを高速化できます。インテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、生産性向上やコンテンツの作成、メディアの利用など、さまざまな用途に対応します。

製品概要のダウンロード >

チップセットの仕様の表示 >

 

 

 

 

機能と利点

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをサポート

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を搭載した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。またインテル® H77 Express チップセットは、アンロック版 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーのオーバークロック機能にも対応しています。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー1

ハードディスク・ドライブを 2 台以上搭載した場合、インテル® RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、インテル® RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー

ストレージ I/O キャッシュを実装して、アプリケーションの起動やデータへのアクセスを高速化できます。

インテル® スマート・コネクト・テクノロジー

低電力状態でもアプリケーションを更新できるので、アプリケーション更新が高速化されます。

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

休止状態からシステムを瞬時に復帰させることができます。

ユニバーサル・シリアル・バス 3.0

USB 3.0 を統合。最大 4 個の USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gb/s) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。

シリアル ATA (SATA) 6 Gb/s

最高転送速度 6 Gb/s の次世代の高速ストレージ・インターフェイスにより、最大 2 つの SATA ポートで最適なデータアクセスを実現します。

eSATA

外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。

PCI Express* 2.0 インターフェイス

最大 5 GT/s の周辺機器との高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express* 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。

パッケージング情報
インテル® H77 Express チップセット 942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)

関連ビデオ

免責事項

1

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST) を利用するには、インテル® RST に対応したチップセットが必要です。また、BIOS でインテル® RAID コントローラーを有効に設定し、インテル® RST のソフトウェア・ドライバーをインストールする必要があります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。