インテル® 845MP チップセットとインテル® 845MZ チップセットは、モバイル インテル® Pentium® 4 プロセッサー - M 向けに設計、検証、最適化されています。インテル® 845MP チップセットは外付けグラフィックスをサポートします。インテル® 845 MZ チップセットはバリューシステム向けに最適化されています。
これらのプラットフォームは、最大限の ROI と将来に向けたパフォーマンスの余裕を備えたノートブック PC を導入するために必要となる、インテルならではの高い品質、信頼性、安定性を提供します。ICH3-M (82801 CAM I/O コントローラー・ハブ 3) は、インテル® 845MP/MZ チップセットへの直接接続によって、周辺機器へのスムーズな高速アクセスを実現し、PC の利用モデルの拡大にメリットをもたらします。さらに、このチップセットはインテルの先進の mBGA パッケージを採用し、6 つの USB ポートをサポートします。
チップセットのブロック図
製品情報
| 関連製品 | |
| 製品 | |
| その他の製品 |
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| 機能と利点 | |
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| 400 MHz システムバス | モバイル インテル® Pentium® 4 プロセッサー - M とチップセット・プラットフォーム間の高帯域幅接続を実現します。 |
| インテル® I/O ハブ・アーキテクチャー | 高速通信と I/O 処理のレイテンシー削減を実現する高帯域幅 (266 MB/s) I/O パイプを搭載しています。 |
| DDR 200/266 MHz SDRAM | 最大 1GB まで、コスト・パフォーマンスの多様な要件に対応するメモリー・テクノロジーを採用。DDR メモリーは、最小限の消費電力で高い信頼性を提供する、ノートブック PC プラットフォームに不可欠なメモリー規格です。 |
| AGP4X インターフェイス | 1 GB/s を超えるグラフィックス帯域幅の実現により、高品質な 2D、3D、およびビデオストリームに対応します。 |
| 拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー | CPU の処理需要に基づいて、電圧と動作周波数を最大パフォーマンスと省電力動作の間でリアルタイムで動的に切り替え、バッテリー持続時間を向上させます。 |
| ディーパー・スリープ・アラート状態 | ダイナミック・パワー・マネジメント・モードの動作電圧は、ディープ・スリープ・モードより 66% 低いため、長いバッテリー持続時間を実現します。 |
| 高度な電源管理機能 | ACPI 2.0 による最新の電源管理と APM 1.2 による従来の電源管理をサポートします。 |
| Ultra ATA/100 | 業界最新の HDD 機能およびパフォーマンスを活用できます。 |
| 最新の AC97 コントローラー | 優れたオーディオ品質で、同時モデム接続を含む最大 6 チャネルでフルサラウンド音声機能を提供します。 |
| 小型薄型パッケージ技術 | インテル® 845MP/MZ チップセットは、インテルの Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) パッケージングを採用してパッケージサイズを縮小し、チップセットの冷却機能を高めています。 |
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