• <Intel.co.jp のその他の情報

LS-DYNA* Three Car Crash Simulation: Intel® Xeon® Processor 5000

Intel Xeon

Intel® Xeon® processor 5000 sequence

The breakthrough performance, energy efficiency and reliability of the Intel® Xeon® processor–based systems make them the best choice for virtualization and business critical applications, enabling IT to become more efficient and responsive.

Computer Aided Engineering

Crash Simulation analysis using LS-DYNA* (cluster - 3 vehicle collision)

Crash Simulation analysis using LS-DYNA* (cluster - 3 vehicle collision)

Benchmark description

LS-DYNA is a general purpose transient dynamic finite element program capable of simulating complex real world problems, for use in various industries, including Automobile Design, Aerospace, Manufacturing, and Bioengineering. Benchmark data sets and cluster performance quotations are available from the independent web site www.topcrunch.org. Thewww.topcrunch.org benchmarks associated with structural dynamics (LS-DYNA) address domain decomposition, message passing, load balancing, and dynamic memory allocation in automotive crash safety analysis. The chart above shows cluster benchmark performance comparisons of automotive crash simulation for 3 vehicle rear end crash (3 vehicle collision). The simulation involves a minivan crashing into rear of a compact car, which in turn crashes into rear of a mid-size car. Results were shown for increasing number of cluster nodes from one to eight.

 

Configuration details Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Crash Simulation analysis using LS-DYNA* (cluster result)

Baseline configuration: Intel pre-production system with two Intel® Xeon® processor X5560 (2.8 GHz, 8MB L3 cache, 4-core), 18GB memory (DDR3-1066 registered ECC), cluster shared Lustre file system, Red Hat* EL 5.1 64-bit OS/ LS-DYNA MPP971R3.2.1. Source: Intel internal testing as of March 16, 2010.

New configuration: Intel pre-production system with two Intel® Xeon® processor X5670 (2.93 GHz, 12MB L3, 6.4 GT/s, 6-core), Enhanced Intel SpeedStep® Technology disabled, C1E enabled, Turbo enabled, HT disabled, 24 GB (6x4GB DDR3-1333 registered ECC), cluster shared Luster file system, Red Hat 5.3U2/ LS-DYNA MPP971R3.2.1. Source: Intel internal testing as of March 16, 2010.

Additional information: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

ビデオ

ビデオをもっと見る

免責事項

open

1. 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。出典:2011年2月14日現在の公表値とインテル社内のデータ。システム構成の詳細については、上記システム構成の詳細リンクを参照してください。詳細については、http://www.intel.com/jp/performance/ を参照してください。


2. 各ベンチマークの相対パフォーマンスは、最初にテストしたプラットフォームの実際のベンチマーク結果をベースラインとして、1.0 の値を割り当てることによって計算されます。ベースラインとなるプラットフォーム以外のテスト対象プラットフォームの相対パフォーマンスは、各プラットフォームのベンチマークの結果を、ベースラインとなるプラットフォームの実際のベンチマーク結果で割り、報告されたパフォーマンスの向上に比例する相対パフォーマンスの数値を割り当てることによって計算しています。


3. SPEC*、SPECapc*、SPECint2006*、SPECfp2006*、SPECjbb*、SPECWeb*、SPECompM*、SPECompL*、および SPECMPI* は、Standard Performance Evaluation Corporation の商標です。詳細については、http://www.spec.org/ (英語) を参照してください。TPC-C*、TPC-H*、TPC-E* はトランザクション処理性能評議会の商標です。詳細については、www.tpc.org (英語) を参照してください。


4. インテル® Xeon® プロセッサー 5600 番台搭載サーバー上での SPECompM* ベンチマークおよび SPECompL* ベンチマークの結果は、2 ソケットで 24 の OpenMP スレッドを使って取得したもので、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台搭載サーバー上での結果は、2 ソケットで 16 の OpenMP スレッドを使って取得したものです。また、インテル® Xeon® プロセッサー 5400 番台搭載サーバー上での結果は、2 ソケットで 8 の OpenMP スレッドを使って取得したものです。詳細については、HPC の詳細セクションを参照してください。


5. インテル® Xeon® プロセッサー 5500 とインテル® Xeon® プロセッサー 5400 番台搭載クラスター上での SPECmpi*M2007 ベンチマーク実行結果は、各クラスターノードでフルサブスクライムド・モードにて 2 つのプロセス (MPI ランクが 16 から 128 のプロセス) を並列処理するパフォーマンスに関するものです。インテル® Xeon® プロセッサー 5600 上での実行結果は、同じノードカウントでフルサブスクライムド・モードにて 2 つのプロセス (MPI ランクが 24 から 192 のプロセス) を並列処理するパフォーマンスに関するものです。詳細については、HPC の詳細セクションを参照してください。


6. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、仮想マシン・モニター (VMM)、および、用途により、同テクノロジーが有効になっている特定のプラットフォーム・ソフトウェアを搭載したコンピューター・システムが必要です。機能、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なり、BIOS のアップデートが必要になることもあります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。詳細については、各アプリケーション・ベンダーにお問い合わせください。


7. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーを利用するには、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーに対応したインテルのプロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報など、詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。


8. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同技術の機能に対応したプロセッサーを搭載したプラットフォームが必要です。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、全体的なシステム構成によって異なります。ご使用のシステムがインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに対応しているかは、各メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。


9. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。 


10. インテル® 製品は、医療、救命、延命措置、重要な制御または安全システム、核施設などの目的に使用することを前提としたものではありません。インテル製品は、予告なく仕様が変更されることがあります。本資料に記載されているすべての日付および製品は、計画以外の目的ではご利用になれません。


11. インテルは、本資料で参照しているサードパーティーのベンチマークまたは Web サイトの設計や実装について管理や監査を行っていません。本資料で参照している Web サイトまたは類似の性能ベンチマークが報告されているほかの Web サイトも参照して、本資料で参照しているベンチマークが購入可能なシステムの性能を正確に表しているかを確認されるようお勧めします。