より少ない負荷でより多くを実現

マイクロアーキテクチャーの進化は、より小さな、そしてより高性能のデバイスの開発を促進します。これらは、インテルのビジネスモデルと成功を支える原動力でもあります。スマートな設計とインテリジェントなプロセス・テクノロジーの開発に尽力することで、インテルは、電力効率に優れた高性能プロセッサー・コアにつながる、さらに小さなトランジスターの開発に向けて業界をリードし続けています。

マイクロアーキテクチャーとは?

マイクロアーキテクチャーはチップ要素の青写真です。この青写真を、高度なナノテクノロジーと組み合わせることで、コンピューティング・デバイスの性能と電力効率の向上が可能になります。インテルのマイクロアーキテクチャー・チームは、イノベーションを飛躍的に前進させ続けており、最近では、22nm で製造される世界初の 3D トランジスターを発表しました。

最新情報

インテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名:Haswell) のメリットをご確認ください。プラットフォームの高速化および小型化、HD グラフィックの性能向上、セキュリティーの強化、応答の迅速化、自動ワイヤレス接続によるモビリティーの向上などを実現できます。

最新のインテル® マイクロアーキテクチャーの詳細 >

3D、22 ナノメートル・マイクロアーキテクチャーの開発

ムーアの法則チックタック戦略に基づき、インテルは、初の 22 nm プロセスで製造した 3D トランジスターのテストを成功させ、次世代の 14 nm テクノロジーを開発するなど、マイクロアーキテクチャー分野における歴史的な業績を達成し続けています。

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーで導入されたインテル® 3D 22 nm マイクロアーキテクチャーは、コンピューター・チップの基本構造の転換点となるものです。これまで、トランジスターは 2D (平面) デバイスでした。インテル® 3D トライゲート・トランジスターでは、3D 構造のシリコンチャネルに覆われた 3 つのゲートを使用して、強力なパフォーマンスと超低消費電力の組み合わせを画期的なレベルで実現します。

この新しいテクノロジーにより、インテルでは、これまで以上に高性能なマイクロプロセッサーと、Ultrabook™ のような、より高性能でバッテリー持続時間が長く、より小さなフォームファクターのデバイスをより低コストで開発できるようになりました。

インテル® 22nm マイクロアーキテクチャーの詳細 >

インテル® Atom™ プロセッサーのマイクロアーキテクチャー

マイクロアーキテクチャーの継続的なイノベーションにより、インテルのプロセッサー製品の中で最も小さく、最も汎用性の高いプロセッサーであるインテル® Atom™ プロセッサーが強化されました。インテル® Atom™ プロセッサーは、ノートブックPC、タブレット、小型機器、スマートフォン、スマートテレビ、インテリジェント・システム、家庭用電化製品などの幅広いコンパニオン・デバイスを実現するだけでなく、小型デバイスに圧倒的なオーディオ性能とビデオ性能を提供します。

インテル® メニー・インテグレーテッド・コア・アーキテクチャー

インテル® メニー・インテグレーテッド・コア (インテル® MIC アーキテクチャー) は、スーパー・コンピューティング級のスピード、パフォーマンス、互換性という点で最先端の性能を備えており、ワンチップで最大 1 テラフロップスの浮動小数点パフォーマンス (ピーク時) を実現します。高度な並列処理を採用しているインテル® MIC アーキテクチャーは、気候シミュレーション、金融モデル、遺伝子分析、医療画像などの用途に並列処理が必要不可欠な高性能コンピューティング (HPC) 市場を主要なターゲットとしています。

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